2024年4月11日-14日，第89届中国国际医疗器械博览会（CMEF）在上海举行，本届吸引了近5000家国内外品牌企业参会。作为亚洲指标性医疗灭菌包装材料制造厂，SIGMA携最新的涂胶技术-SIGSeal惊艳亮相展会并举行发布会,在现场与多家知名医疗器械厂家以及合作伙伴共同探索SIGSeal的创新之处。
参与此次展会，SIGMA除了展示最新研发的SIGSeal涂胶技术外，更多的是希望为解决医疗器械厂家过去在使用Tyvek®涂胶纸时所遇到的各种挑战为客户提供更洁净、更安全的医疗器械包装。
近年来，我国的医疗器械行业迅速发展，市场规模不断扩大，然而医疗器械行业的客户在使用Tyvek®涂胶纸时面临着诸多挑战。这些难点包括热封性差、封合不当、爆袋、纸纤、黄化等，这些挑战制约着客户对无菌屏障的满意度。
SIGSeal涂胶技术开发独特专属配方，尤其在使用环保型水性粘合剂方面实现独立穿孔的同时保有Tyvek®固有的透气性，以更好地实现无菌屏障的性能要求。
非接触式涂胶技术。非接触式技术对Tyvek基材进行精确粘合，包装强度的性能提升更有效提高包装剥离洁净度和降低纸纤问题的发生。精密厚度控制。确保粘合剂的精确应用，涂层更为光滑无瑕，制程良率更易满足客户需求。AOI制程。SIGMA采用专有的AOI检测过程，实时监控涂层缺陷，纠正工艺偏差。
此次举办的SIGSeal发布会，既是SIGMA依托材料创新对于医用包装涂胶的一次革新，也是将产品应用与为患者生命保驾护航的充分融合。
4月14日，CMEF展会顺利闭幕，不少医疗器械厂家对未来与SIGMA的合作表示期待。
明基材医疗事业部负责人表示，通过此次展会，SIGMA在医用包装上实现了上下游多方伙伴的连接和共创，未来SIGMA希望继续发挥材料创新优势，为医用包装行业提供更安全更全面的产品和服务，助力医疗产业生态的高质量发展。
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