近日，长盈精密（300115.SZ）控股子公司梦启半导体“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目，已通过深圳市科技创新委员会期中验收，（深科技创新资〔2022〕51号），获得深圳市科技创新委的奖励，标志着我国半导体设备在半导体减薄领域的实现了技术突破。
据悉，梦启半导体成立于2021年，主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、晶圆研磨机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体、新能源及光电行业，已经进入多家半导体头部企业供应链，累计设备出货突破百台。
半导体设备是半导体产业的基石。根据Wind的数据，2023年，全球半导体设备市场规模达1062.46亿美元，同比下滑1.3%，但中国半导体设备市场规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。受益于半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势，国内半导体设备市场持续扩容。
晶圆减薄工序是半导体工序中重要的一环，通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，有助于改善芯片散热效果，此外减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。随着集成电路持续高集成化、高密度化和高性能化，减薄设备的重要性愈发凸显。
但是，长期以来，以日本 DISCO 公司为代表的海外减薄设备供应商具备先进技术，基本垄断全球减薄市场。国内厂商在晶圆减薄设备与工艺开发方面起步较晚，高精密减薄设备严重依赖进口。
此次获奖的“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目，是通过自主研发的全自动超精密晶圆减薄机，成功实现了我国半导体设备在半导体减薄领域的技术突破，项目的成功研发，提升了我国半导体产业的竞争力，也为全球半导体市场提供了更多优质选择。
今年3月，长盈精密在接受宝安区政府的调研时提到，在半导体装备赛道，经过近三年的潜心研发，公司多款核心设备定型，如梦启晶圆及芯片减薄设备等实现批量出货，预计2024年实现销售收入8000万-1亿元，2025年预计销售收入超2亿元。
长盈精密表示，公司计划3年内投入20亿元以上，用于新质生产力项目的研发和生产，例如氢燃料电池金属双极板，晶圆研磨抛光设备，人形机器人零组件，新一代头显零组件项目等，预计今年新质生产力项目产值超40亿元。
未来，随着长盈精密持续加大在半导体领域的投入，梦启半导体有望在更多半导体装备领域取得突破并逐渐量产出货，为长盈精密贡献业绩增量。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
