博敏电子（603936）11月18日晚发布公告称，公司全资子公司深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。此举意在优化公司内部资源和资产结构，实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务。经初步测算，截至2024年9月30日，以上业务相关总资产金额约3.75亿元、负债金额约5.69亿元。
公告显示，深圳博敏目前业务包括PCB业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术与生产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，满足航空航天的可靠性能要求；产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业务，是公司战略投入的重点方向。
公告强调，此次资产划转有利于公司实现创新业务的独立核算、独立考核、独立激励，促进功率半导体陶瓷衬板业务的快速发展，提升公司及深圳博敏的综合竞争力。
博敏电子认为，当前功率半导体陶瓷衬板的国内产能还相对较小，随着国内新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场需求增长，国内功率半导体陶瓷衬板业务有望在未来实现快速发展。
行业人士指出，博敏电子的这一战略举措，展现了公司对功率半导体陶瓷衬板业务未来发展的信心。博敏电子表示，通过此次内部资产划转，将更好地配置公司资源、调整资产结构，使全资子公司深圳博敏能够专注于功率半导体陶瓷衬板等关键业务领域的发展战略，为公司带来新的增长动力。
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