11月25日晚间,华海诚科发布公告,公司正在筹划以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司(以下简称“衡所华威”或“交易标的”)70%的股权并募集配套资金。公司股票自2024年11月12日起停牌后,将于11月26日(星期二)开市起复牌。
据此前公告内容,公司拟先使用全部超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益(具体以现金管理产品赎回金额为准)和自有/自筹资金通过股权收购形式取得衡所华威30%股权,交易价格为4.8亿元。
从交易标的看,衡所华威及其前身已深耕半导体封装材料领域四十余年,是国家863计划成果产业化基地、国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心,也是国内首家量产环氧模塑料的厂商。公司拥有世界知名品牌“Hysol”及一百多个型号的产品,后期融合了德国和韩国的技术,销售网络覆盖全球主要市场,积累了一批国内外如长电科技、士兰微、银河微电、富满微、苏州固锝、力特半导体(Littelfuse)、安世半导体(Nexperia)、意法半导体(ST Microelectronics)、艾维克斯(AVX)等知名的半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户。去年度,衡所华威在环氧模塑料行业按出货量居全球第三、中国第一。
衡所华威立足于高性能封装的同时,积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。其产品体系全面覆盖多个层次,在国内外众多细分应用领域处于领先地位。其主要以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向,凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验,在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关,实现从低端到高端产品全面覆盖的技术体系,可实现灵活快速的研发需求响应。
谈及本次收购,华海诚科对未来持有较高预期。双方同属于环氧模塑料行业,在此之前分居半导体环氧模塑料国内厂商出货量第二与第一位,本次并购将进一步放大双方在产品配方、产品研发上的强互补性和协同效应。
随着双方后续在技术研发、产品矩阵、产线布局以及客户资源等方面的高效整合,华海诚科将稳居半导体封装材料领域国内龙头地位。一方面,在衡所诚科的品牌积淀、技术优势和客户资源的加持下,华海诚科将能够补强产品矩阵,加快先进封装材料的量产进度,优化产线分工和供应链管理能力,并同步提升国际市场份额和竞争力。另一方面,双方的优势互补将有利于充分整合研发实力和加快效率,集中资源全力投入高性能和先进封装材料的研发,齐心赶超国际同行水平,加速实现高端封装材料技术自主可控,逐步实现国产替代,合力打造世界级的半导体封装材料企业。
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