4月6日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”，股票代码：688352.SH）首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会圆满举行。公司高管及嘉宾就投资者关心的主营业务、经营业绩、核心优势、发展战略等问题进行了认真解读与深入沟通。
据悉，本次颀中科技计划募资20亿元，主要用于“颀中先进封装测试生产基地项目”、“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”、“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”等。
自成立以来，颀中科技即定位于集成电路的先进封装业务，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019-2021年，公司是中国境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术。与此同时，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，始终处于业内领先水平。
不仅如此，凭借先进技术水准和突出市场竞争力，公司还相继获得“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。
值得一提的是，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司还将业务拓展至非显示类芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。数据显示，公司非显示业务收入由2019年的1310.67万元快速增长至2021年的1.01亿元，复合增长率达177.38%。
本次公开发行股票并在科创板上市，是颀中科技发展历程中重要的新篇章，募集资金项目的实施将进一步壮大公司整体实力，提升核心竞争力。未来，公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，拓展核心技术及主要产品应用领域，不断巩固和扩大市场占有率，提升盈利能力，为客户提供世界一流的先进封测服务。
有理由相信，登陆资本市场后，颀中科技将以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力，持续做大做强，为社会和广大投资者创造更大的价值。
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