日前,半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司(简称“世禹精密”)宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括中电科、IDG资本、物产中大、厚雪资本、上汽集团、天马股份、东证资本、山东高速等。
值得关注的是,世禹精密上一轮融资已获IDG资本领投、东证资本等机构跟投,本轮融资IDG资本、东证资本二次加注且吸引了知名产业资本的加入,也显示出头部机构对世禹精密的高度认可,助力高端装备制造业发展,实现高端设备国产替代,为中国半导体产业发展贡献力量。
资料显示,世禹精密位于上海市松江区,是国家级、市级、区级三级专精特新小巨人企业,同时也是国家高新技术企业,上海市科技小巨人良好培育企业,上海市高新技术成果转化实施单位,拥有多项自主专利。
世禹精密主要产品包括:各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机;各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机、多功能IGBT贴片机;AOI检测量测系统、激光应用设备等在内的高端封测设备。
作为国内半导体中后道设备产品线齐备全面的高新技术企业,世禹精密致力于成为国内外领先的半导体领域一站式解决方案的提供商,发展至今,公司已在多个半导体设备细分领域取得突破,实现智能工厂综合设计和供应能力,且收入规模呈快速增长趋势,成长前景广阔。
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