作为宽禁带（第三代）半导体的核心材料，碳化硅衬底以其制作的器件具有耐高温、抗高压、高频、大功率、抗辐射等特点，在新能源汽车、光伏储能、智能电网、高速轨道交通等领域应用非常广阔，具有重要战略意义。
近日，国内碳化硅衬底龙头天岳先进（股票代码：688234）正式发布2023年年报。报告显示，2023年度营业收入12.51亿元较去年全年相比增长199.90%，公司连续七个季度保持了营业收入增长态势。公司2023年第三季度、第四季度净利润转正，四季度净利润环比增长492.61%。
业内分析人士表示，天岳先进2023年营业收入实现翻两番，代表着其碳化硅衬底市场占有率稳步扩大，产品竞争力愈发凸显；此外，公司连续七个季度保持营收增长态势，也证明其市场龙头地位进一步坐实，充分展现出这家碳化硅衬底龙头不俗的产业引领力和技术先进力。
核心自主技术实力领先， 8英寸碳化硅衬底乘势而起
资料显示，碳化硅产业的主要环节在衬底、外延及器件设计和制造，其中衬底最难且价值量占比最大，被业内认为是碳化硅产业的脖子，是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。
业内研究表明，在新能源汽车、光伏等领域的强劲需求下，碳化硅产业仍处于产能不足、供不应求的现状。据Yole预计，碳化硅功率器件市场规模将由2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，复合增长率达34%。
尤其是，近年来碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，8英寸衬底近成为业界争相竞逐的技术领域。2023年以来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节巨头，进军8英寸碳化硅。这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应。在国际大厂纷纷迈入8英寸的同时，国内厂商亦开启对8英寸碳化硅衬底的加速“破局”之战。
作为国内碳化硅衬底领军者，天岳先进前瞻布局大尺寸衬底，在8英寸衬底层面取得显著进展和成果，其用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底是业内首创。资料显示，天岳先进在8英寸衬底量产上也率先取得突破，目前已经具备一定规模的8英寸衬底产能，向部分客户批量交付。此外，天岳先进还加大了产业链上下游的绑定，早在2023年公司已经宣布将协助英飞凌逐步向8英寸产品过渡。根据公司互动平台消息获悉，目前天岳先进已经开始8英寸导电衬底的产能提升，主要会根据下游市场需求，合理安排8 英寸产品的产能提升速度。
此外，在近期半导体行业盛会SEMICON CHINA 2024展会上，天岳先进携“硬核”技术产品实力亮相，公司CTO高超博士也在本次展会同期举办的论坛上分享公司技术动态。自2023年公布了全球首个液相法8英寸晶体后，天岳先进继续加快布局前瞻性技术，在备受关注的液相法领域再次取得重大突破，推出了采用液相法制备的P型碳化硅衬底，为碳化硅向以智能电网为代表的更高电压领域提供了可能性。
碳化硅车型渗透提速，800V平台势头正劲
根据Yole预测，2021至2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34％的复合增速。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元，包括特斯拉、现代、通用、比亚迪、蔚来、吉利汽车、小鹏汽车等几十家车企均在主驱逆变器中采用碳化硅器件。
其中，800V和碳化硅的搭配成为业界高度认可的共识。2023年电动汽车800V高压平台成为最具标志性的热力词。上汽、广汽、吉利、长安、蔚来、小鹏、理想、小米等主流车企均推出了800V高压车型。据不完全统计，市面上已经发布的800V高压车型已经超过50款。比如，极氪007全系标配高性能800V架构，搭载800V SiC高性能后电机，最大功率310kW；小鹏G6、X9均采用 SEPA 扶摇架构，「扶摇」架构通过全栈自研的全新800V XPower电驱，采用了800V SiC，可使电机最高效率达97.5%，电驱系统综合工况效率达到92%。
令人关注的是，2023年11月，华为发布了华为智选车首款轿车——智界S7。搭载华为800V高压超充和全新一代DriveONE 800V碳化硅黄金动力平台。华为哈勃是天岳先进股东。另外，2024年搭载800V碳化硅平台的小米SU7也引爆了市场关注。小米SU7单电机版，400V电压平台搭载了来自博世的碳化硅芯片；小米SU7双电机版，800V电压平台搭载了来自英飞凌的碳化硅模组和芯片产品。
值得注意的是，博世和英飞凌是汽车电子领域的全球一线大厂，同时博世与英飞凌均为天岳先进的战略合作客户。2023年国际电力电子、汽车电子一线大厂英飞凌公告了与天岳先进签订新的合作协议，天岳先进为英飞凌供应6 英寸碳化硅衬底和晶棒，同时公司也将助力英飞凌向8 英寸碳化硅晶圆过渡。而且英飞凌报道指出，天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。全球汽车电子知名企业博世集团与天岳先进也签署了长期供应协议，以锁定芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求。
业界分析认为，随着800V时代的到来，新能源整车架构也带来了诸多改变，慢慢地，除了主驱电控外的OBC、电动压缩机等零部件也将平滑升级，SiC“上车量”将迎来新高。
角逐国际市场展现卓越竞争力，导电型衬底市占率跃居全球第二
碳化硅衬底材料制备具有极高的技术门槛，目前全球能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业仍在少数，天岳先进就是其中之一。2023年公司继续加大了导电型碳化硅衬底产能建设。全年公司济南工厂产能产量有序推进的同时，上海临港工厂在2023年5月开启了产品交付。临港工厂已经提前实现了原计划2026年的产能目标。
图：天岳先进全资子公司上海天岳厂区图
国内半导体材料供应商能够进入国际一线大厂供应链，具有极高的难度。天岳先进的高品质碳化硅衬底产品不仅实现了“出海”，全球市占率也获得了显著提升。
据悉，目前全球前十大功率半导体厂家中，超过50%以上是天岳先进的客户。公司导电型产品质量、一致性、稳定性获得国际市场认可，公司规模化供应能力保障了一线大厂长期订单的顺利交付。
日本权威行业调研机构富士经济测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)跃居全球第二。
展望未来，在新能源革命及产业浪潮奔逐而来，以及市场需求迸发的行业机遇下，碳化硅衬底作为碳化硅产业价值链的核心，势必会有更大的发展空间和增长潜能。而天岳先进这家碳化硅衬底领域的领军者，想必也将做出新的成绩。
