在全球半导体行业迎来新一轮技术革新之际,玻璃基板作为先进封装材料的新星,正迅速成为国际巨头争相布局的焦点。7月11日,玻璃盖板龙头企业蓝思科技在互动易回复提问时宣布,已对包括TGV(玻璃通孔)在内的相关新技术、新材料进行了前沿布局和持续创新研发。
来源:深交所互动易
一位投资者问蓝思科技是否储备了玻璃通孔(TGV)相关技术,公司回答说,公司在2023年10月成立了蓝思创新研究院,统筹集团的科研项目,打造开放、共享、协同的科研创新平台,其中脆性材料的研发是重点课题之一。公司已经在脆性材料方面形成了众多专利和技术积累,对包括TGV在内的相关新技术、新材料进行前沿布局,持续创新研发。
玻璃基板以其卓越的平整度、绝缘性和热性能,被认为是延续摩尔定律的关键材料之一,预计在未来3年内玻璃基板的渗透率将达到30%,5年内将达到50%以上。英特尔、三星等国际半导体巨头已经投入巨资研发玻璃基板技术,并计划在未来几年内实现量产。
蓝思科技作为全球消费电子智能终端视窗与外观防护功能部件的领军企业,对玻璃的研发与运用已拥有超过30年的经验积累。TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术,据悉蓝思科技已开发出实现玻璃通孔技术的高性能激光钻孔的设备和技术。（财经网）
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