据韩媒thelec 消息，三星电子正计划将针对印度和中东市场的Micro LED标牌系列模块生产外包；该项计划将覆盖三星Micro LED标牌产品线的20%至30%，潜在的外包合作伙伴包括中国的兆驰股份（BMTC）。
行家说Display注：原文中提到的Micro LED，或指代的是COB Mini LED 模组，下同。
值得注意的是，三星电子考虑外包Micro LED标牌模块生产，主要是基于成本效益的考量。据消息称，随着大中华地区企业的Micro LED模组技术不断进步，与三星电子自产模组的性能差距已经缩小，成本优势也日益凸显。
三星电子考虑外包用于标牌的 Micro LED 模块生产的原因是出于制造成本的考虑。近期有消息称，大中华地区企业的Micro LED模组技术有所提升，因此三星电子决定与直接做相关模组制程并无显著差异。
如果通过从BMTC等供应商采购Micro LED模组，三星电子有望将制造成本降低5%至10%。
当前，三星电子正在从中国大陆的三安光电、中国台湾的錼创采购Micro LED芯片，这些芯片用于家用和标牌的Micro LED产品。在三星电子的Micro LED标牌产品线中，约10%的产品采用外包生产，而三星电子则直接负责剩余90%产品的模块工艺。
如果是代工模式，BMTC等公司以PCBA（印刷电路板组装）形式向三星电子提供代工服务。尽管三星电子最新的家用Micro LED产品基于低温多晶硅（LTPS）薄膜晶体管（TFT）技术，但其标牌Micro LED产品仍然采用基于PCB的解决方案。
三星电子计划专注于无缝反射角工艺，以消除模块间的粘合和边界，同时考虑外包部分低端标牌Micro LED模块的生产。业界人士指出，拼接和无缝技术是Micro LED领域中附加值更高的环节。尽管各公司Micro LED芯片供应链相似，但模块制程后的邦定和无缝技术是决定产品完整性的关键。
目前，三星电子正考虑外包20-30%的Micro LED标牌子产品阵容的生产，尽管模组技术趋同，芯片转移工艺在Micro LED产品中依然至关重要。
行家说Display注：原文中提到的Micro LED，或指代的是COB Mini LED 模组。
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