在科技日新月异的今天，每一次技术的突破都预示着行业格局的深刻变革。回溯历史，1969年阿波罗11号成功登月，那句“这是个人的一小步，也是人类的一大步”不仅激励了无数人的梦想，也悄然揭开了高多层PCB在尖端科技应用中的序幕。
而这次登月成功的背后，不乏高多层PCB的身影。在阿波罗11号的控制电路中，59层的多层印制电路板作为关键组件，确保了复杂控制电路的精准运行，为人类的太空探索之路铺设了坚实的基石。
如今半个多世纪过去，高多层PCB技术已不再是遥不可及的高科技象征，而是深入到了我们日常生活的不少角落。电子产品也正朝着功能高度集成化、体积小型化的方向不断演进。
高科技产品核心部件，高多层PCB不可或缺
从家庭中的个人电脑、高清电视机，到工业生产线上的精密机器，再到支撑互联网时代的高端服务器、通信基站乃至超级计算机，高多层PCB以其独特的优势，成为了这些高科技产品不可或缺的“神经中枢”。它们不仅承载着电路信号的传输与转换，更在提升设备性能、降低能耗、增强可靠性等方面发挥着至关重要的作用。
但高多层PCB的生产绝非易事。其复杂的工艺流程、高精度的技术要求，使得能够掌握并批量生产高质量高多层PCB的企业凤毛麟角。以拟上市嘉立创为例，凭借自研的超高层工艺、盘中孔工艺等核心技术，打造了成熟的高多层PCB生产体系。据介绍，目前嘉立创已能生产最高达32层的PCB，其最小孔径可达0.15mm，最小线宽线距精细至0.0762mm，支持数百种层压结构，满足了市场对高性能、高可靠性PCB的迫切需求。
据最新招股书披露，2023年嘉立创多层板销售收入实现了显著增长，较上年同期飙升38.72%，多层板收入增长金额占PCB整体收入增长金额的比例高达46.86%，成为驱动PCB业务增长的重要引擎。显然，市场的反馈是对嘉立创高多层技术实力最直接的认可。
高多层PCB的“史前时代”到崛起
众所周知，PCB的诞生标志着电子工业的一次重大革命。在PCB出现之前，电路的连接方式如同错综复杂的迷宫，不仅体积庞大、笨重，而且生产过程耗时费力，成本高昂。直到20世纪初，带有雕刻电路图案的平面金属板出现，PCB的雏形开始显现。
在印刷电路板的早期发展中，两位先驱者Albert Hanson和Charles Ducas作出了杰出贡献。Hanson在导电材料方面取得了重大突破，而Ducas则在印刷布线技术上进行了创新。他们的工作共同为现代PCB的诞生奠定了坚实的基础。值得一提的是，第一个PCB的出现与一名叫Paul Eisler的奥地利工程师密切相关。他受到印刷技术的启发，首次提出了“印刷电路”的概念，并在一台收音机中制造出了PCB。
进入上世纪50年代，PCB迎来了新的发展时期。随着集成电路（IC）的引入，多个元件能够集成到单个芯片上，电路密度大幅提升，多层PCB应运而生。
1960年代的多层PCB
发展至今，高多层PCB在各个领域的应用日益广泛，高多层PCB技术也将继续向着更高精度、更高集成度、更高可靠性的方向发展。伴随着电子产品的不断升级和更新换代，对高多层PCB的需求也将持续增长。与此同时，5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及和应用，也使得高多层PCB将在更多领域展现出其独特的优势和价值。
嘉立创上市招股说明书显示，公司拟将部分募资额投入高多层印制线路板产线建设项目，或可视为其对高多层PCB发展前景的一次押注。
