2024年9月25日-27日，备受世界瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会（以下简称“CSEAC无锡设备展”），成功于无锡太湖国际博览中心正式启幕！这场行业盛会以“创新驱动、合作共赢”为主题，集聚了国内外多家知名半导体设备制造商，以及行业巨擘、科研专家、企业领袖，以及权威媒体，现场可谓是济济一堂。作为半导体设备制造领域的创新先驱之一，上海车仪田科技有限公司（以下简称“车仪田科技”）携旗下创新产品亮相展会，赢得了业界人士的一致认可与尊重。
市场估值超10亿，品牌知名度持续增强
作为细分领域的领导者、探索者，车仪田科技以半导体“专精特新”细分市场极具创新力的先进技术获得众多知名行业投资机构的青睐。自2022年成立短短不到两年的时间，已获得A轮、B轮、B+轮投资近两个亿，如今的市场估值已经达到了10亿元以上，拥有着科学、高效的产业研发体系，能够持续推出高品质产品，从而满足广大客户的实际需求。目前，车仪田科技专注于研发制造半导体设备专用光电控制子系统，公司团队成员拥有数十年的半导体产品研发及产业化经验，是国内半导体设备龙头公司的光电类供应商战略合作伙伴。
为了展现品牌创新实力，让更多人能够见识到新时代背景下的“科技红利”，车仪田科技在等离子体光谱分析、高精度温度测量及控制、气体液体浓度分析等技术领域提供在线式检测零部件和子系统，并成功应用于半导体设备上参与核心工艺过程。目前，车仪田科技旗下所推出的系列产品，应用领域几乎覆盖半导体芯片制造的全部工艺制程，包括刻蚀去胶工艺、薄膜沉积外延工艺、热处理工艺、清洗工艺等，在半导体产品制造领域逐步打响品牌名声，并且收获了不少忠实拥趸。
把握市场发展规律，销售订单量稳步上升
如今，车仪田科技旗下所制造的产品主要应用于沉积、外延、热处理以及刻蚀和去胶的工艺过程。其中，光谱分析系列包括：OES终点检测系统，OES Plus、温场控制系列，MTS多通道光纤红外测温仪，HP光导管红外测温仪，RTC原位测量系统，Mini红外测温仪等产品，凭借突出性能，成功获得许多重要客户的青睐与信任，销售订单量呈现稳步上升的发展态势。
车仪田科技坚信“科技是第一生产力”的发展原则，通过自主研发、自主制造，不断提升产品制造精度和可靠性，技术水平已经达到或者超过国外主流厂商的同类产品。车仪田科技希望能够通过研发核心技术，从而进一步打破国外垄断，解决进口关键光学半导体设备限制，卡脖子问题，全面实现进口产品替代，让中国制造能够成为国际社会所广泛认可的一个行业标准。
此次参加CSEAC无锡设备展，对于车仪田科技而言，既是一次展示产品实力的重要契机，成功吸引了更多潜在客户的关注目光。同时，也成功帮助自己在激烈竞争的市场之中，借助国际化舞台实现“取长补短”的目标，收获了更多宝贵经验！
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