10月30日晚间，华润微（688396.SH）发布了2024年三季报。数据显示，华润微前三季度实现营业收入74.72亿元，其中第三季度实现营业收入27.11亿，同比增长8.44%，第三季度毛利率28.43%，环比二季度提升2.09个百分点。
在国内消费电子市场和汽车电子市场引领下，今年以来，多数半导体行业企稳回暖，而华润微凭借多年IDM模式的积累，积极布局新兴市场，多线齐发市场竞争力大幅提升。
供需格局改善带来业绩修复，双板块共同发力驱动长期发展
2024年以来，在经济复苏大背景下，加之下游AI算力、汽车电气化和智能化、消费电子等领域需求持续增长，功率半导体市场迎来增长。对此，华润微抓住机遇，不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构，将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道。随着新能源汽车渗透率的不断提升及平台的优化升级，未来市场空间增长潜力大。
从下游领域看，华润微产品与方案板块中泛新能源领域（车类及新能源）占比不断提高，达到40%。车规级产品储备扎实推进，推出IGBT车规模块产品，高压SJ/SiC MOS单管及模块等一系列功率类及驱动类车规级产品。
制造与服务板块，华润微制造工艺平台产品加速量产，封测、掩模业务持续增长。制造工艺平台方面，公司已有多个工艺平台通过车规级考核，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，同时加快推进12吋产线建设。封测工艺平台方面，公司封装业务呈增长态势，先进封测基地产出稳定增长，产能利用率不断提升；高端掩模项目按计划持续推进，掩模新品保持高良率始终保持高于98%，并实现批量供货。
研发投入转化成果丰硕，各产品车规级导入持续突破
在信息化、数字化、智能化时代，国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受到政策支持、周期反转、增量创新、国产替代等多方面利好因素的推动。在此背景下，华润微也在不断加码研发投入，巩固其竞争优势。
记者了解到，2024年前三季度，华润微投入研发的金额约8.9亿元，较上年同期增长2.28%，研发投入占营收比达11.89%。以研发创新为生产第一源动力，华润微亦收获了丰厚的“研发果实“，重点产品持续突破。科技创新中表现活跃，产学研用深度融合，推动科研成果快速转化，成为创新生态的构建者。
其中，在MOSFET 方面，华润微产品在汽车电子、工业、AI 服务器等领域进一步扩展，部分产品参数已达到国际一流水平；车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域 Tier1厂家。
此外，在第三代半导体方面，今年以来，华润微电子1200V SiC MOS产品CRXQF75M120G2Q荣获CIAS 2024年度“最具创新力产品奖”，SiC JBS和MOS系列产品亦入选国务院国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》；功率 IC 产品在继多颗车规级芯片通过AEC-Q100 车规考核认证后，获得了IS0 26262 功能安全管理体系最高等级 ASIL D 认证。更值得一提的是，在10月份MESMS制造大会上，华润微电子获得中国MEMS十强企业，排名跃升为第二。
有业内专业人士认为，随着5G、物联网等新兴技术的普及，高性能半导体产品的需求将持续攀升，为行业发展注入新的活力。国产替代的趋势也将为国内半导体产业带来前所未有的发展机遇。长期来看，华润微作为我国半导体IDM龙头，在长期加大研发和创新投入之下，有望加快形成新质生产力，赋能发展新动能，迈入新一轮增长周期。
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