一块指甲盖大小的Micro-LED晶圆上，密布着数百万颗发光芯片。如何用“火眼金睛”检测出微米级缺陷？这道困扰半导体显示行业的难题，如今被摇橹船科技研发团队攻克。
近日，工业和信息化部发布智能检测装备创新产品目录（第二批），摇橹船科技自主研发的Micro-LED晶圆检测装备入选。
《智能检测装备创新产品目录》
由工业和信息化部组织实施，旨在遴选具有自主知识产权、技术先进、市场前景广阔的智能检测装备产品。该目录重点聚焦制造业转型升级需求，通过树立行业标杆，引导产业创新发展方向。入选产品需经过严格评审，代表国内智能检测领域最高技术水平。
在半导体显示领域，Micro-LED被誉为下一代显示技术的“皇冠”。但Micro-LED的核心工艺“巨量转移”长期被国外企业垄断，且传统检测极度依赖人工，效率低、误差大。“搬不准就报废”一直是困扰行业的技术瓶颈。
突破Micro-LED终极显示技术产业化应用关键瓶颈，摇橹船科技自研的这套装备能从晶圆上数百万颗比头发还细的芯片中找到缺陷芯片，帮助显示面板企业解决巨量芯片转移难、检测难两大“痛点”。
研发过程中，为攻克“看不清”、“搬不准”的难题，摇橹船科技独创了“反向追踪”AI模型，通过对数百万张芯片图像的深度学习，反向识别肉眼难辨的缺陷。
同时，通过自研算法，将外观缺陷检测精度控制在1微米以内——相当于在一个标准足球场上找到一根绣花针。目前，这套装备已在国内显示面板行业一家龙头企业得到应用。
值得关注的是，该装备此前曾获批2024年《重庆市年度技术创新与应用发展重大专项》，再次入选国家级目录，由“省市级”跨越至“国家级”，体现出权威部门对摇橹船科技“光+AI”技术路线的认可，此项技术也将为我国新型显示产业高质量发展提供更加有力的技术支撑。
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