4月18日晚间，德福科技披露2024年年度报告显示，公司实现营业收入78.05亿元，同比增长19.51%，归母净利润亏损2.45亿元。值得注意的是，公司2024年第四季度归母净利润亏损0.41亿元，环比2024年三季度大幅减亏。
同日，公司披露2025年一季报，公告显示，2025年一季度公司实现营业收入25.01亿元，同比增长110.04%，实现归母净利润1820.09万元，扭亏为盈。对于业绩持续改善的原因，公司表示，铜箔销量相较上年同期大幅增加，收入增加；同时公司产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显，导致公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。
公开资料显示，德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，产能位于内资铜箔企业第一梯队。截至2024年末，公司已建成产能为15万吨/年，预计截止到2025年底将具备建成产能17.5万吨/年。同时，2024年公司出货量9.27万吨，同比增长17.18%，销量稳居内资铜箔企业前列。
为满足下游客户需求、保持行业领先优势，公司持续加大研发投入。2024年，公司研发投入1.83亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。此外，公司成立研究院，主要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。
公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力，不断推出新产品，实现从“跟跑”到“领跑”的技术跃迁。同时，优质的产品赢得客户信赖，高附加值产品出货量占比持续提升。
锂电铜箔方面，公司已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。同时，针对下游全固态电池的发展，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品。报告期内，公司已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局 LG新能源、德国大众Power Co等海外战略客户。2024年，荣获2024年ATL“优秀供应商”。
电子电路铜箔方面，致力于高端电子电路铜箔的国产化替代。2024年，公司实现了载体铜箔的量产，并将国产载体铜箔装进了全球存储芯片龙头公司产品中，解决半导体领域关键材料“卡脖子”问题。此外，公司RTF-4产品进入客户认证阶段，HVLP第1到第4代均已实现量产。2024年，高端电子电路铜箔出货占比提升至30%。
对于未来，德福科技表示，公司将持续深度理解技术前景和客户需求，加大对高附加值产品的研发投入，构建创新生态，增强市场竞争力，锂电铜箔业务将保持践行高端化策略，电子电路铜箔业务将加速国产替代渗透。同时，加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚海外战略客户。
此外，公司将充分利用自身化学工业创新平台优势，通过大量交叉学科技术的应用，引领电解铜箔材料性能持续升级，以匹配下游AI硬件、机器人、高性能锂电池等应用领域的高速发展，同时不断发展颠覆性铜箔制造技术，以铜箔为主要终端产品电子级化学品为副产品，实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性，利用制造过程循环将企业整合成综合性的化工电子材料集团。
