5月19日晚间，广州信邦智能装备股份有限公司（以下简称“信邦智能”）公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）的控股权，并募集配套资金，公司股票将于5月20日复牌。
公告显示，信邦智能与英迪芯微同属汽车产业链，双方在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面高度协同。信邦智能主要为汽车行业提供工业自动化设备和产线，而英迪芯微则专注于车规级数模混合芯片的研发、设计与销售。此次收购完成后，双方将实现资源的深度整合与高效协同。
在客户资源方面，信邦智能在日系车领域的客户资源将快速赋能英迪芯微，助力其进一步拓展市场份额。英迪芯微的产品则已打入全球前十大车企、全球前四大新能源车企以及众多国产汽车品牌的前装供应链，借助信邦智能的客户基础，有望实现更广泛的市场覆盖。同时，英迪芯微作为国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商，其部分产品已应用于德国大众汽车、韩国现代起亚汽车、福特汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌车型，这也将为信邦智能的国际化战略提供有力支持。
在技术合作方面，双方将充分发挥各自的技术优势，共同推动汽车芯片技术的创新与发展。信邦智能在工业自动化领域的技术积累与英迪芯微在车规级芯片设计方面的专业能力相结合，有望在智能化汽车解决方案方面取得突破，为客户提供更具竞争力的产品和服务。
在融资渠道方面，英迪芯微借助A股上市公司平台，将进一步巩固其在汽车芯片领域的先发优势，快速扩大规模，抓住未来几年汽车芯片国产替代的关键黄金时期，进入增长快车道。信邦智能则通过此次收购，切入汽车芯片领域，实现业务的多元化发展，显著增强公司的“硬科技”属性，提升公司的市场竞争力。
