2025年6月6日，创业板芯片公司国科微（300672.SZ）披露重大资产重组交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金等方式购买中芯集成电路（宁波）有限公司（下简称“中芯宁波”）94.366%股权，同时拟发行股份募集配套资金。
公告显示，国科微以Fabless模式（无晶圆厂设计）为核心，专注于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、汽车电子、物联网、固态存储等领域的大规模芯片设计及整体解决方案开发，已推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、AI视觉处理芯片、车载SerDes芯片、Wi-Fi芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。
标的公司中芯宁波是国内少数可以提供覆盖SUB 6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术。相关技术成果作为射频前端最后实现国产化的芯片技术，不仅打破了海外厂商在滤波器制造领域的工艺垄断，更有效破解了我国通信芯片行业长期依赖海外供应的问题。当前，标的公司的滤波器产品已应用于国内某头部移动通信终端企业的旗舰机型。
完善业务布局，加码通讯行业自主产业链安全建设
近年来，我国已发展成为全球最大的射频滤波器消费市场，占据全球近30%的市场规模，但本土企业在5G高频段BAW滤波器市场的份额不足5%，美国的博通（Broadcom）、Qorvo等企业通过专利布局构建技术壁垒，致使其在推进国产替代进程中面临较大挑战。
近年来，国科微积极推进数字芯片与模拟芯片同步发展的战略，坚持加大研发投入，不断加强技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发，密切关注新的技术方向，积极探索新产品领域，及时根据市场需求变化趋势进行新产品的规划与开发，加强重点领域投入。
在数字芯片领域，国科微已经具备了一定的市场地位和竞争优势，而在模拟芯片领域，国科微将射频芯片作为重要拓展方向，目前已实现Wi-Fi 6芯片的量产出货，并积极推进Wi-Fi 7芯片的研发工作。目前，国科微服务众多中国知名消费电子及通信客户，并与国内头部移动通讯终端企业建立了全面战略合作关系。
而中芯宁波是目前国内少数能够量产制造BAW滤波器的厂商。在滤波器制造领域，中芯宁波构建了稀缺的“全频段覆盖+全工艺贯通”能力，是国内少数可以提供覆盖SUB 6G全频段产品矩阵的企业；其独创的SASFR®技术，突破了海外公司的技术垄断和专利壁垒，推出具有自主知识产权的高端BAW滤波器产品，实现了高端滤波器制造领域的国产替代。
目前，中芯宁波的下游客户覆盖国内领先的手机厂商、模组厂商。本次交易与国科微进一步拓展智能手机、物联网、智能网联汽车等市场需求旺盛、增长潜力巨大的下游应用市场的策略相匹配。同时，在上市公司的资源赋能和资金支持下，宁波中芯有望快速实现产能进一步放量，为中国通讯领域的自主产业链安全保驾护航，并在中长期为上市公司及中小股东创造良好的回报。
构建全产业链能力，协同“设计+制造”能力突破高端技术瓶颈
由于滤波器技术难度较高，滤波器生产需要芯片设计与制造工艺深度融合，依赖制造工艺精准实现设计参数。因此，国内企业即使完成芯片设计，但由于缺乏特种工艺晶圆代工厂，产品实现稳定量产的企业仍是乏善可陈。为解决射频滤波器“卡脖子”的问题，工信部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，将射频滤波器列为技术创新突破的重点元器件。
公告显示，中芯宁波目前建有两条晶圆制造产线。作为晶圆代工企业，中芯宁波具有高投入、长周期、高技术门槛、规模效应凸显等特征，核心产品目前处于产能爬坡期，先进生产工艺线的优势有望逐步释放。交易预案显示，中芯宁波与国内某头部移动通信终端企业已建立了包含技术合作开发、产品定义及产品供应的全方位战略合作关系，并通过高端滤波器产品的持续出货，有效保障其高端机型的量产销售。
值得一提的是，公告显示，宁波中芯与该国内头部移动终端企业已就滤波器产品达成合作，旨在通过产业协同实现滤波器稳定供应与产能释放的双向促进，建立互利共赢的长效合作机制。
通过本次交易，国科微将具备在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力，构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系，依托射频前端器件领域的技术优势，公司将显著提升对产业核心客户的全链条服务能力，为推动我国半导体产业链自主可控发展提供有力支撑。
本次交易完成后，一方面，国科微与宁波中芯在供应链管理、技术研发、人员配置及流程优化等多个方面展开深度协同，通过资源共享、优势互补，实现管理和运营的优化提升，提高宁波中芯的整体运营效率、加强费用控制能力，从而进一步改善其业绩表现。另一方面，国科微能够发挥与宁波中芯的业务协同效应，能够为战略合作客户提供一揽子解决方案，增强服务战略客户的能力和产业链竞争力，共同推动加强与战略客户的全面合作关系。
作为“硬科技”含量较高的行业，国科微所处的半导体行业正迎来并购重组新一轮热潮。今年5月16日，证监会正式对外公布实施修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》（下称“《管理办法》”），并购重组市场改革的进一步深化。此次《管理办法》的修订是对“并购六条”的配套落实，将在更大程度上激发并购重组市场活力，提升上市公司并购重组的积极性，充分助力上市公司高质量发展。国内半导体企业或将通过资源共享、优势互补，加速攻克关键核心技术，推动产业在全球半导体竞争中占据更有利的地位。
