10月27日晚间，天岳先进(股票代码：688234.SH)正式披露2023年度三季报。数据显示，2023年前三季度，公司实现营收8.25亿元，同比增长206.06%，超出前期披露的前三季度预计收入的数据，展现出清晰的成长势头。值得注意的是，天岳先进已连续6个季度实现了快速增长。
可以看出，三季度经营答卷的交出，反映出天岳先进经营基本盘稳固，内在经营价值开始得到释放，同时展现出经营新气象，进一步坐稳“碳化硅”赛道龙头领先地位。
近年来，在“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色能源产业化浪潮来袭，光伏、储能、电动汽车等新能源行业迅猛发展，电气化和能源的高效利用推动宽禁带半导体行业迎来广阔成长机遇和空间。尤其是碳化硅材料因为本身优异的物理性能，能够超越硅材料的物理极限，已经在电动汽车领域获得认可，并加速了其在下游应用领域的渗透应用。
根据IHS数据，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。随着技术的进步升级以及良率提升和规模优势下成本下降，碳化硅将迎来爆发性增长。
从 Yole Intelligence 最新发布的 2023 年版《功率碳化硅报告》来看，碳化硅行业近年实现了创纪录的增长。预计到 2028 年，全球功率碳化硅器件市场将增长至近 90 亿美元。其中，新能源汽车可以称得上当前碳化硅的杀手级应用，2022 年汽车应用占功率碳化硅市场的 70%。
此外，车载领域碳化硅器件主要应用于逆变器、DC-DC 转换器、车载充电器等部件当中。随着国内外车企纷纷布局 800V 高压平台，碳化硅在汽车领域有望获得更大规模的增长。
市场普遍认为，2023年是功率半导体“放量年”，基于碳化硅的供不应求状态，在国内外诸多厂商争抢布局SiC产业链的浪潮中，天岳先进乘势而上，引领国内碳化硅衬底行业蓄势待发。
作为国内宽禁带半导体材料龙头企业，天岳先进紧抓产业机遇，2023年以来，在产品技术、订单获取以及产能建设层面屡获突破、频传利好，发展稳步驶入快车道。
业内人士认为，天岳先进“硬科技”成色十足，科创属性突出，在多年的积淀和深耕中锻造出强劲的技术内核。据悉，天岳先进是国际上少数几个自主掌握碳化硅衬底制备核心关键技术能够实现规模化生产的企业之一，是国际碳化硅衬底领域第一梯队。引人注意的是，天岳先进于2022年1月12日登陆A股科创板上市，是我国专注于碳化硅衬底领域首家、也是唯一的上市公司。
在抢占碳化硅衬底技术高地的攻坚战中，天岳先进自主攻克了碳化硅晶体生长、衬底加工等一系列国际难题，掌握碳化硅衬底材料产业化核心关键技术，获得国家科技进步一等奖，是国家工信部单项冠军示范企业和“专精特新”小巨人企业。公开资料显示，截至9月19日，天岳先进已在碳化硅衬底领域取得国内专利490余项，率先填补了我国在碳化硅衬底领域的知识产权空白，专利布局涵盖碳化硅制备的全工艺环节，其中海外专利13项，覆盖欧洲、日本、韩国等国家及地区，知识产权规模位列这一领域的全球前五。
相关专家分析，随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势，碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用，碳化硅半导体材料赛道愈加火热，以碳化硅为代表的第三代半导体企业将继续保持结构性高景气度。
在碳化硅市需求迸发的背景下，天岳先进产能爬坡也取得显著进展。2023年5月上海临港工厂迎来首批产品交付。据公司介绍，临港工厂具有模块化高标准设计，在设计之初就考虑了产能提升速度。临港工厂以全新的数字化智慧工厂理念，提高生产过程控制效率，这得益于公司在行业内较早实现大规模产业化的经验积累，具有海量的晶体生长数据做支撑。
此外，天岳先进客户拓展和订单获取层面均战果丰硕。一方面，继成为全球汽车电子知名企业博世集团SiC衬底供应商后，天岳先进2023年又成功打入另一家国际SiC器件龙头厂商供应链。5月3日，天岳先进在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了长期供货协议。另一方面，8月24日，公司宣布与客户签订一份价8.05亿元的框架采购协议。协议约定2024至2026 年，公司向合同对方销售碳化硅产品，预计销售三年合计金额人民币80480万元。
还需值得注意的是，在大尺寸衬底层面，天岳先进已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，且已实现批量销售。在2023 Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创，也代表了公司领先的技术实力。
行业观察人士认为，天岳先进蓄势发力碳化硅衬底，不仅顺应了产业发展趋势，更是纵深了自身技术护城河，随着上海临港产能的爬坡，未来有望进一步打造自身成长的强劲引擎。
