芯片设计是我国“十四五”期间重点支持发展的产业之一。2021年国务院发布了《“十四五”数字经济发展规划》，提出增强关键技术创新能力，发展集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。加快创新技术的工程化、产业化。
在上述背景推动下，我国涌现出一批实力过硬的芯片设计企业，其中辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称“辉芒微”）更是提交了IPO申请，成为深交所创业板拟上市公司。
据IPO招股书披露，辉芒微主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线。公司依靠自主创新的核心技术、安全可靠的产品质量、优质稳定的客户资源、细致高效的客户服务、前景广阔的市场空间，形成了核心竞争优势。
在政府认可方面，公司近年来获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”（第二批第一年）、“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合SoC芯片工程技术研究中心”等荣誉。
在客户认可方面，公司产品被广汽埃安、飞利浦、LG、小米、美的、苏泊尔、海信、九阳、小熊、飞科、公牛、石头科技、佰维存储等诸多国内外知名品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。公司先后被小熊、飞科、公牛等知名终端品牌授予优秀供应商奖，并获得深圳市集成电路产业协会颁发的“2020年度国产MCU最佳市场表现奖”。报告期内，公司芯片累计出货量逾50亿颗，搭载公司芯片的各类电子产品深入居民生活的方方面面。
在研发实力方面，截至2023年6月30日，公司拥有研发人员120人，占员工总人数的65.22%。公司拥有已授权专利共计88项，其中境内专利78（包含发明专利58项、实用新型专利20项），美国专利10项。
未来，辉芒微还将通过IPO募资进一步加大研发投入，组织技术攻关，持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同。公司将持续努力巩固在消费级市场的竞争优势，进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域，致力于为广大客户提供更加完整的产品解决方案，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求，助力中国制造的高品质电子产品走向世界。
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