高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础，是支撑企业未来发展不可或缺的基石。芯片行业中，企业若想持续拓展市场份额、加速场景落地、聚焦技术创新、持续构建生态和品牌，提升核心竞争力，就需要持续的研发投入为日常运营发展提供有效支撑。
其中，通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
寒武纪在2023年上半年，在通信运营商行业，依托云端产品芯片及加速卡，积极参与了头部运营商的集中采购，并积极推动与其智能计算平台的适配，持续在大语言模型应用以及大型集群架构设计上进行探讨和进一步验证性测试工作。
而就在近日，寒武纪还正式宣布：思元（MLU）系列云端智能加速卡与百川智能旗下的大模型Baichuan2-53B、Baichuan2-13B、Baichuan2-7B等已完成全面适配，寒武纪思元（MLU）系列产品性能均达到国际主流产品的水平。
迄今为止，寒武纪已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。目前第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
根据半年度报告显示，寒武纪2023年上半年研发投入 48,255.17 万元，研发投入占营业收入比例为421.56%。目前，寒武纪拥有 980 人的研发团队，占员工总人数的 77.47%，77.04%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。研发队伍技能全面，有力支撑了寒武纪的技术创新和产品研发。
此外，寒武纪重视产学合作，目前已有多所高校开设了基于寒武纪软硬件平台的人工智能课程，建立了较为完善的高校课程生态体系，此举将进一步助力公司生态建设的发展。
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