2024年1月14-16日,全美历史久、规模大的零售业博览会-美国纽约零售展览会(简称NRF)在贾维茨会展中心如期举办。商米第五次赴约,除了全系列智能商用设备,最新3代安卓旗舰新品- T3 PRO系列、P3 MIX、V3 MIX,D3 MINI系列精彩亮相,还发布了软能力SUNMI Hyper Wi-Fi,受到全球参展者广泛关注与青睐。更值得关注的是,高通与商米在现场首次对外发布“高通X商米SUPER POS”产品解决方案,加速全球POS跨平台转型。
全球物联网发展势头愈发迅猛,尽管基于Windows系统的POS机的市场规模在相当长时间内仍将保有主流市场份额,但商米已经洞察到商户对于Windows应用转型至Android应用的需求与日俱增。商米致力于用BloT(Internet of Things)推进全球商业数字化,不应受到底层系统局限性而让使用场景和商户使用体验受到影响。基于此,商米与高通展开了紧密合作,共同推出了创新的SUPER POS产品解决方案。商米创始人兼CEO林喆表示,“我们希望让使用Windows系统的商户也能享受到“低功耗、高性能、轻薄时尚”的超级POS,商米将积极助力全行业数字化转型。”
商米是全球领先的物联网科技公司,对商业数字化有很深的理解和丰富的实践。高通是全球领先的物联网技术创新者,双方达成共识,进一步引领物联网技术的革新。高通业务发展副总裁兼零售物联网全球负责人Art Miller表示:“SUPER POS产品解决方案将能够支持许多人工智能应用,如生物识别、语音用户界面(Voice UI)等,通过一款硬件设计支持多种配置,为商家带来卓越的使用体验,提高运营效率,这是当前业内一项重大突破。”
此款SUPER POS产品解决方案,并不是基于传统的x86架构,而是基于ARM架构。同时,此ARM架构的操作系统内置了x86的转换器,可支持传统的Windows软件。与其他Windows产品相比,SUPER POS解决方案中的产品系列具有轻薄时尚的机身设计,性能和Intel 酷睿i3相当,触控交互流畅,让用户拥有更优的操作体验;同时可兼容大部分的Windows收银软件,具备高性能、低功耗、绿色环保的特点,让商户享受到卓越的POS体验。
据悉,高通和商米在2024年在上半年将共同针对实际品牌客户场景的应用及体验进行共创,进一步落地双方技术与优势;预估Q4,将正式推出该产品解决方案。
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