半导体设备专题:原子层沉积设备颇具市场活力 上海庆建廷积极推动合作布局正当时
近日上海庆建廷科技有限公司与韩国头部ALD设备企业签署了合作备忘录,双方计划利用韩方在纳米尺度薄膜沉积技术上的经验积累,结合中国客户的需求共同推动新产品的研发。
随着先进制程的不断发展,对膜厚精度,薄膜质量、台阶覆盖率等提出了更高的要求,由于ALD技术具备原子层级的膜厚控制能力,在先进制程的核心工艺(如SADP、HKMG等)中发挥关键作用,逐渐成为先进制程工艺平台新宠。
此次合作将有助于上海庆建廷科技有限公司进一步完善在纳米尺度薄膜沉积工艺整体解决方案上的板块布局,联动前驱体板块和传输设备板块,服务先进制程所需的新工艺。与此同时双方还将在未来规划针对于面板、光伏及燃料电池方面的产品推广。
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