8月17日，华海清科发布公告称，2024年上半年实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；实现净利润为4.33亿元，同比增长15.65%；归属于上市公司股东的扣非净利润3.68亿元，同比增长19.77%，各项财务指标保持快速增长势头。
报告期内，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，化学机械抛光（CMP）产品市场占有率和销售规模持续提高，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。同时，晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，保障了营业收入及净利润实现快速增长。
聚焦“装备+服务”平台化战略，营收净利实现双增
今年以来，全球半导体月度销售数据环比持续正增长，消费电子行业需求持续复苏，全球手机芯片厂商库存环比持续下降，半导体行业整体景气保持向上态势。与此同时，半导体自主可控重要性持续凸显，半导体领域的国产化稳步推进。
在景气度和国产化率提高的需求共振下，华海清科依托“装备+服务”平台化战略布局，持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，今年上半年交出了一份亮眼的成绩单。
数据显示，华海清科上半年财务指标表现优异，基本实现了两位数增长的幅度。其中，营收同比增长21.23%，归母净利润同比增长15.65%，归属于上市公司股东的扣非净利润同比增长19.77%。与此同时，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期也大幅增长38.55%，总资产同比增长12.91%。
华海清科基于良好业绩及对公司未来发展信心，积极与股东分享发展成果，实施完成2023年度利润分配，共计派发现金红利8,731.70万元；同时丰富投资者回报机制，持续加大股票回购力度，根据其2024年半年度报告，截至半年度报告披露日，其通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计使用4,998.92万元回购318,860股公司股份，维护股价并提振投资者信心。
技术实现持续突破，新产品矩阵逐渐展开
作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，华海清科持续深耕半导体关键装备与技术服务，坚持关键核心技术自主研发与创新，持续加大自主研发力度。2024年上半年，公司研发投入达1.75亿元，同比增长26.43%，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。
具体来看，华海清科一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。
立足CMP装备，华海清科持续推进工艺覆盖与突破，全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货，面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接。
报告期内，公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，正是对公司核心研发团队在CMP领域技术创新成果的充分肯定，也凸显了公司在CMP领域的科技实力。
在巩固CMP装备竞争优势的同时，华海清科持续深耕集成电路制造产业链关键领域，新产品矩阵逐渐展开。其中，晶圆减薄装备新品量产化进程快速推进，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。
除此之外，划切装备、湿法装备、测量装备等新品开发拓展迅速。满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收，SDS/CDS 供液系统装备已获得批量采购，金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，多品类并行快速发展。
业内人士指出，华海清科已形成“装备+服务”平台化战略布局，正在国产化浪潮中充分受益。凭借华海清科在CMP领域的突出优势，以及在多个新品类产品的起量布局，有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。
展望下半年，全球半导体市场普遍有望持续呈现出回暖态势，随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能应用领域的加快落地，行业有望迎来新一轮的增长周期，华海清科将持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。
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