10月30日，华海清科（688120.SH）发布2024年第三季度报告，前三季度实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；实现归属于上市公司股东的净利润7.21亿元，同比增长27.80%；归属于上市公司股东的扣非净利润6.15亿元，同比增长33.85%，产品市场表现及竞争能力逐渐增强，经营业绩实现稳步提升。
业绩稳健增长的背后，是华海清科积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，化学机械抛光（CMP）装备市场占有率不断提高、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量、晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，进而助推营收净利保持双增。
报告期内，依托“装备+服务”平台化战略布局，华海清科持续加大研发投入和生产能力建设，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术、新产品的开发拓展，在 CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。
今年7月，华海清科第500台12英寸CMP装备出机，并交付国内某先进集成电路制造商，这标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，有望进一步提升市场占有率。而随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升，将成为公司新的利润增长点。
在减薄装备领域，自2023年推出12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型实现了减薄工艺全过程稳定可控，核心技术指标达到国内领先和国际先进水平，已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，获得客户高度认可。今年9月，公司12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 完成首台验证工作，这将有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证、完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础，有望带来新的业绩增量。
技术持续突破的背后，是华海清科已建立了全面覆盖核心技术的知识产权保护体系，形成高强度专利组合和技术屏障。报告期内，公司持续加大研发投入，2024年前三季度，公司研发投入达2.63亿元，同比增长23.16%，为新技术开发布局提供有力支撑。
受益于半导体行业景气向上态势，以及国产率提高的需求，华海清科将持续依托“装备+服务”平台化战略布局，提升核心技术创新能力，在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断突破，增强企业核心竞争力，蓄力中长期业绩增长。
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