有投资者于2月10日在互动平台提问利扬芯片（688135.SH）与叠铖光电的合作进展及2025年规划。公司回应称，据合作方信息显示，"全天候超宽光谱叠层图像传感芯片"研发进展顺利，预计在2025年上半年启动车载试验运行，重点验证矿区复杂地形与多气候环境下的自动驾驶视觉算法模型。针对次日（2月11日）投资者追问上车试验评估标准，公司补充说明此次上车试验旨在验证以图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”）。
据了解，24年8月，利扬芯片披露与上海叠铖光电科技有限公司建立战略合作伙伴关系，双方致力于推动无人驾驶发展。叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，其首创研发的多光谱图像传感器，在自动驾驶场景的复杂环境下成像能力优异，不仅可以提升视觉感知识别率，还降低了对算力资源的需求。这一创新成果，与当前国内大模型领域通过改进模型架构、简化设计以有效提升算法效率的浪潮相呼应，促进推动着行业算力需求下降，降低对高算力的依赖。
从产业成本角度来看，算力需求的降低，大幅削减了自动驾驶研发与应用成本。过去，“弱感知强算力” 路线对算力的无限追求，导致汽车功耗问题突出，千瓦级的功耗严重影响 ev 汽车续航。如今，像叠铖光电的多光谱图像传感器，在提升视觉感知识别率的同时，仅需较低算力就能实现数据处理，减少了对高成本算力设备的依赖，降低了车载动力电池的能量损耗，让自动驾驶技术更具成本效益，加速其商业化落地进程。
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