卓胜微（300782.SZ）作为国内射频芯片龙头企业，凭借近二十年的行业深耕，从轻资产设计公司逐步发展为全链自主的集成制造企业，逐步打破海外垄断格局。董事长许志翰在接受《中国证券报》采访时表示：“我们坚持做难而正确的事，通过长期投入构建差异化竞争力。”
得益于公司对移动互联与智能手机市场爆发的敏锐把握，2015年至2021年，卓胜微营收从1.11亿元跃升至46亿元，盈利增长超百倍，技术创新持续突破。
以工程师文化为根基，卓胜微坚持“勤拙信和”的价值观，尤其注重“拙”，以“笨功夫”筑专业基，以坚守大道攻克每一个技术难关。2020年，面对供应链安全挑战，卓胜微启动芯卓半导体产业化项目，从Fabless模式转向Fab-Lite模式，实现设计、制造、封测全链条闭环。许志翰坦言：“虽然重资产模式加大了人员和设备投入，影响了利润率，但它大幅提升了抗风险能力，助力我们在联合创新中与国际巨头竞争。”
2024年，公司推出关键模组产品L-PAMiD，并完成首次迭代。这一产品不仅标志着卓胜微在 sub-3G通讯领域技术短板的全面补齐，更实现了业界首次全国产供应链的突破，打破海外供应商垄断。2024年卓胜微研发费用同比显著增长，尽管也因此致短期利润承压，但公司持续加码工艺创新，3D堆叠封技术已进入验证阶段。
当前全球智能终端产品的市场规模呈现出先上升后下降的趋势，2021年全球智能终端产品出货量突破30亿部/台，为近年峰值。据机构预测，因为换机周期继续延长，过去几年积压的换机需求在2024年逐渐得到了释放，全球智能手机市场2025年增速将有所放缓。尽管当前全球智能终端市场需求疲软，公司通过滤波器产品多元化布局，2024 年营收仍保持稳健增长。
面对自动驾驶、AI、人形机器人等下游新兴赛道的多元需求释放，卓胜微提前进行技术储备。2025年初，无锡芯卓半导体产业化二期项目开工，公司进一步加码一体化发展战略，强化制造端能力。正如许志翰所言：“只有扎扎实实做好技术，才能在产业变革中抓住机会。”
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