在人工智能驱动交互革命的浪潮中，语音、视觉、手势等多模态融合交互方式正突破物理与数字的次元壁。对话则是交互中最自然的方式，而MEMS麦克风作为物理基座，正在不断突破其性能极限。敏芯股份现已推出70dB高信噪比MEMS麦克风，积极打造AI声觉革命的“核心引擎”。
1. 电容式麦克风
采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在体积、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与驻极体电容器麦克风比都有相当优势，所以上市后迅速占领了手机、电脑、耳机等消费电子产品市场。而随着半导体电子行业快速发展，芯片制程及封装技术的快速迭代，MEMS麦克风的性能及可靠性又进一步大幅提升，已满足于更高可靠性、更高性能要求的AI时代的交互需求。
2. 工作原理
采用MEMS技术制造的硅麦克风通常由两层平行板组成，一层为固态背板，一层为弹性的可移动膜片，膜片和背板形成可变电容器。膜片响应于入射的声波而移动，以改变电容，并且由此产生用于表示入射声能的电信号，实现声音信号到电信号的转变。
3. 产品技术指标
敏芯股份部分高性能MEMS麦克风产品特点如下：
高信噪比：自研MEMS芯片信噪比达71dB，MEMS麦克风信噪比达到70dB及以上。能够在复杂的环境中捕捉到更清晰、更准确的音频信号，并有效抑制背景噪声，提升音频信号的信噪比，为用户提供更加纯净的音频体验。
低功耗：在高信噪比的前提下，Normal Mode电流500uA，满足耳机等穿戴产品电量长续航的要求。
高AOP：灵敏度-37dB时，硅麦克风的AOP达到132dBSPL，能在高声压环境下捕捉到清晰、准确的声音信号。
支持VDDIO 1.2V：可支持双VDD供电，输出IO 1.2V；或单Vdd供电，输出IO 1.2V和1.8V可选。匹配多种客户端应用电路需求。
敏芯股份高信噪比MEMS麦克风性能参数
海外友商高信噪比MEMS麦克风性能参数
在与世界顶级友商的产品对比中，我们可以看到国产声学传感器性能毫不逊色，展现出了强劲的竞争力，显著的国产替代能力以及技术突破潜力。同时，在成本控制、产业链整合、响应速度及本土化服务上，本土厂商还具有不小优势。
随着AI时代到来，叠加“技术迭代+场景拓展+本土AI生态合作”的三重驱动力，我们相信本土厂商有望在高端市场实现从替代到超越的跃迁。
4. 开启AI时代新需求
敏芯股份是全球MEMS声学传感器芯片出货量TOP3厂商，拥有全产业链自主化与场景定义能力，产品已被众多著名品牌广泛应用。公司高性能麦克风可充分满足AI领域应用端需求，助力AI世界从“听见”到“听懂”的质变。
目前，敏芯股份高性能MEMS麦克风已广泛应用于消费电子、电动汽车、智能家居等畅销领域，为智能语音技术在智能汽车、智能家居、消费电子等领域的应用提供更加可靠、高效的创新支持。
未来，我们认为高信噪比MEMS麦克风有着璀璨的应用前景，在AI世界中具有重要的作用和影响，包括语音克隆、语音情绪识别等更多新应用领域的出现，相信MEMS麦克风将会展现出更多独特价值和魅力。
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