半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用。近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。广阔的发展前景，为深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称：大族封测）等业内企业提供了良好的发展机遇。
大族封测聚焦于核心模块的自研自产，极大降低设备成本，自主研发的多轴运动平台可在更轻的质量下兼顾高刚性，从而实现超高加速度；自研伺服控制及驱动模块、超声波驱动及控制模块、EFO打火与不粘检测模块等多模块自主研发和整合，不仅可提供高扩展性、兼容性、低系统延迟及高带宽优势，同时可适配上层软件实现各种复杂曲线运动和定制化功能，可大幅降低不同模块之间通讯配合的时间延迟和不确定性，使性能得到显著提升。
核心零部件的自研自产反向加速产品迭代，提升产品竞争力。通过核心模块的自研自产，大族封测产品得以实现与时俱进的快速创新，能更好的根据客户需求进行定制化调整。
凭借核心模块的自研自产优势及多年技术工艺积累，大族封测焊线设备在加工效率、稳定性和一致性等方面已比肩国际厂商。目前，公司焊线设备经过LED 领域市场的多年检验，获得了业界的广泛认可，实现了批量化的国产替代，并以半导体分立器件领域的中小型半导体封测企业为切入点逐步提升半导体封测领域的市场份额。
对于未来的发展，大族封测表示将持续夯实核心技术，拓宽自研核心模块的应用领域，实现封测全制程设备走向市场，进一步增强公司综合实力及核心竞争力。
