6月18日，全球知名的显示芯片高端先进封测服务商——合肥颀中科技股份有限公司（公司简称：颀中科技，股票代码：688352.SH）旗下合肥研发中心揭牌启动。
据了解，颀中合肥研发中心将着眼于工艺创新和新产品研发，以客户市场需求为导向，围绕自主知识产权和核心技术展开，拟定的研究课题主要聚焦于显示驱动芯片的金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造技术等内容，有利于公司对新技术的孵化和培育，将为公司在显示驱动芯片封装测试领域的进一步创新和拓展打下坚实基础。
资料显示，颀中科技成立于2004年，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。2023年4月，公司成功登陆科创板，开启了在资本市场的新篇章。
纵观颀中科技20年来的发展历程，公司历经了数个半导体行业周期，自始至终执行自身长期发展策略，行业地位持续稳固及提升。早在创业之初，公司就快速实现了规模化生产能力。2005年，子公司苏州颀中金凸块月产能突破2万片，成为当时大陆少数具有金凸块量产能力的企业之一。
2015年，公司完成铜镍金凸块制程的建设，业务版图进一步扩展至非显示类芯片封测领域，并在随后相继实现铜柱凸块、锡凸块的量产。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，并且随着后段DPS封装产线的建立，标志着公司具备Fan-in WLCSP全制程的量产能力，公司封测业务服务范围及种类得到进一步丰富。
时至今日，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，2023年显示驱动芯片封测业务销售量1,391,087.36千颗，营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。与此同时，公司非显示芯片封测营业收入成功突破亿元大关，助力公司构筑第二成长曲线。
技术创新方面，公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列核心技术，在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上。截至2023年末，公司累计获得106项授权专利，包括发明专利49项，实用新型专利56项，外观设计专利1项。
据获悉，今年1月，公司合肥厂正式投产，首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片，薄膜覆晶封装每月约3,000万颗，有望进一步提升产能，满足更大的市场需求，助力公司未来业绩表现。
业内人士表示，合肥研发中心启用后，有助于提升颀中科技自身及行业整体的技术研发水平，加强其显示驱动芯片先进封装以及相关智能制造技术的储备，特别是将与合肥厂充分发挥协同效应，继续夯实公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，将为公司未来业务发展和扩张奠定坚实基础。
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