8月29日晚，泰晶科技发布2024年半年度报告。据公告，公司2024年上半年实现营业收入3.93亿元，同比增长1.98%；实现归属于上市公司股东的净利润0.57亿元，同比增长21.88%。其中公司第二季度实现营收2.11亿元，环比一季度增长15.85%。
公司表示，在经历新一轮行业周期波动后，晶振行业趋势和格局也展现出积极的改善。终端产品的设计需求正推动石英晶体频率元器件向着更小型化、高频化、高精度、高可靠性和低功耗的方向发展。随着高速通信传输技术的进步、数据通信设备的扩容升级，以及多样化应用场景的出现，市场对时钟产品的性能提出了更高的要求。
对应到公司产品，报告期内公司持续深入推进半导体光刻工艺研发与产业化，在 32.768kHz微型化产品产业化基础上，着力面向 5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用，加大76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 等超高频以及超小尺寸产品量产，并具备 300MHz 高基频加工能力。
报告期内，公司加大对有源晶振车间的扩产投入和对核心设备的自主研发及改造力度，保障产品制程能力，实现了关键设备的自主可控，极大地提升了产能供应能力及定制化生产能力。据投资者关系活动记录表，公司有源TCXO产品规模已扩大一倍，产能达到1200万只/月，正逐步产生效益中。
据公告，公司实施独立车规产线建设及CNAS实验室的筹建，车规系列、钟振、RTC等系列产品产能再提升，高端产品提质上量，竞争优势逐步凸显。公司重点针对车规级产品持续客户沉淀和产品料号储备，已开发1000余款产品料号，并为多家主机厂和国内外知名Tier1企业配套，覆盖 MHz/kHz、无源/有源（含TCXO、SPXO、RTC等）等全系产品，配套场景主要在座舱、车身、智驾等领域，并逐步拓展到底盘、动力相关应用场景。
在客户配套服务方面，公司持续强化方案商芯片平台配套，积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的深度合作，2024年公司超小尺寸、难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通公司车规级5G平台SA522 和 SA525 认证。
电子行业分析师认为，AI或驱动被动元件升级周期，叠加半导体去库进展顺利，被动元件产业链有望周期逐步复苏。中国被动元件行业市场规模稳步上升，市场由海外大型企业主导，未来国产替代空间较大。
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