11月27日，同飞股份通过其官方公众号宣布推出一款专为半导体行业设计的新型水冷却机。该设备针对半导体制造中的薄膜沉积等关键工艺环节进行了特别优化，具备±0.3℃的精确温度控制能力，满足了薄膜沉积等工序对温度控制的高精度需求，确保了半导体制造过程中的温度稳定性和产品性能。
半导体制造中温控设备的关键作用
温控设备是半导体器件制造过程中必不可少的设备之一。根据同飞股份的介绍，在半导体器件生产制造的过程中，从晶体的生长到滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选以及封装等各个环节，每一个步骤都对工艺温度有着严苛的要求。这些温度要求不仅关系到半导体产品的良品率和精度，更直接影响到整个制造过程的稳定性和高效性。
而在半导体制造领域，良品率是衡量生产成本和企业竞争力的关键指标。由于半导体器件制造设备是高度精密的机电产品，工艺过程中的温度波动会直接影响产品质量。因此，引入专用的温控设备对于保障半导体器件制造设备的高效稳定运行至关重要。这些温控设备能够提供持续的温度可控循环介质，确保半导体器件制造设备腔室所需的工艺加工温度得到精确控制，满足温度变化范围大、负载瞬间变化、设定温度随时改变等苛刻工况要求。通过高精度的温度控制，温控设备能够实现±0.1℃甚至更高的温控精度，从而确保半导体器件在各个加工工艺过程中都能达到最佳的性能表现。
半导体市场需求回升，国产替代自主化加速
当前，在全球电子信息产业的核心领域，半导体产业占据着举足轻重的地位，它不仅是现代科技的基石，也是国家信息安全的关键。我国对此有着深刻的认识，因此对于半导体产业的政策支持力度逐年增强，特别是在推动中国IC国产替代和本土化生产的大趋势下，我国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张，标志着我国在半导体产业自主化进程中的加速发展。
今年以来，全球半导体需求的回升尤为显著，特别是在人工智能、数据中心、存储需求的推动下，加之汽车产业电子化和消费电子行业的持续复苏，这些因素共同推动了全球以及国内半导体产业规模的快速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新报告，2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元，较上一季度环比增长10.7%，与上年同期相比，同比增长为23.2%，行业整体景气度明显高涨。
在半导体市场需求持续回暖和国内自主产能加速建设的背景下，半导体制造过程中众多工艺环节的温控需求为国内工业温控企业提供了快速发展的契机。同时，得益于国家政策的有力推动和半导体产业产能及工艺水平的快速提升，国产替代已成为我国半导体产业发展的显著趋势，而产能自主化率的提升则为后发型国内厂商带来了重要机遇。同飞股份，作为国内工业温控领域的佼佼者，凭借其丰富的行业经验和广泛的产品线，满足了半导体制造过程中对温控的严格要求，正成为国内半导体产业发展的重要参与力量。
