随着全球卫星通讯技术的飞速发展，卫星通讯芯片的市场需求持续攀升。据公开消息显示，我国低轨卫星互联网预计最早于2025年实现一定程度的商用推广。此外，我国还将发射低轨互联网星座卫星，建成后有望实现全球范围内的无缝通信覆盖，为物联网、智能交通、航空航天等领域带来重大变革，推动卫星通讯芯片的市场需求增长，也为相关芯片测试带来了极大的利好。利扬芯片作为国内领先的第三方专业测试厂商，在卫星通讯领域早已布局且取得显著进展，占据先发优势。
据悉，在北斗短报文领域，利扬芯片拥有独家测试服务。公司与西南集成和电科芯片等知名企业合作，为北斗短报文和卫星通话芯片提供高质量的测试解决方案。公司与西南集成合作开发了全球首颗北斗短报文芯片的测试方案，并于2022年进入量产阶段，为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。
值得一提的是，自Mate 70上市以来销量火爆，据供应链消息，Mate 70系列已加单30%，总备货量提升至1700万台，以应对市场需求。据业内人士介绍，Mate70在卫星通信芯片方面涵盖发射和接收两大关键组件，利扬芯片独家为mate70的卫星通信基带芯片及射频芯片（包括发射与接收功能）提供专业的量产测试服务。
现阶段，利扬芯片已经与多家芯片设计公司建立了牢固的合作伙伴关系，针对射频收发芯片在多样化环境下的信号接收和发送性能，打造了一套严格而全面的测试方案。随着5G技术的迅猛发展，射频收发芯片的市场需求持续上升，利扬芯片凭借其专业的测试技术，为客户提供了坚实的技术支撑。
此外，在基带芯片领域，利扬芯片凭借其专业的测试服务，为信号的调制解调提供了强有力的支持，从而有效促进了卫星通信技术在智能手机行业的应用与发展。作为智能手机领域独家的芯片测试服务提供商，利扬芯片正逐步成为行业内的标准配置。随着智能手机市场的持续扩张，公司预计将迎来更广阔的市场机遇。据公司公告显示，利扬芯片已研发出44大类芯片测试解决方案，并成功完成了近6000种芯片型号的量产测试，其服务范围广泛，覆盖了人工智能、高性能计算、5G通信、存储技术、计算机科技、消费电子产品、汽车电子以及工业控制等多个尖端领域。
在全球卫星通讯技术迅猛发展的背景下，利扬芯片凭借前瞻性的市场布局和技术创新，在卫星通讯芯片测试领域占据了先发优势。随着低轨卫星互联网的商用推广和5G技术的快速发展，利扬芯片的专业测试服务需求日益增长，为公司的持续发展和市场扩张提供了强有力的支撑，引领芯片测试行业的发展。
