2025年1月3日，CES2025盛会即将拉开帷幕之际，中科创达旗下创通联达宣布推出四款AI Mini PC参考设计——AI Mini PC G1 Elite、AI Mini PC G1 、AI Mini PC G1 IoT以及AI Mini PC G1 IoT Fanless，旨在助力行业客户快速打造面向个人AI PC消费市场和工业场景的创新性产品。
AI PC作为人们工作和学习最重要的载体，已然成为AI普惠的首选终端。AI技术的融入使得PC在数据处理、图像识别、自然语言处理等方面的性能实现了质的飞跃，极大地拓展了PC的应用场景。根据Canalys的数据，预计2025年全球AI PC的出货量预计将超过1亿台，占PC总出货量40%。面对未来广阔的市场，创通联达凭借在高通芯片平台和Windows系统领域超过10年积累的深厚落地经验，率先推出了具有前瞻性和创新性的AI Mini PC参考设计，旨在为行业合作伙伴提供一套高水准、可定制化的技术蓝本，助力其在激烈的AI PC市场竞争中快人一步。
45 TOPS强劲算力，加速AI PC创新
创通联达全新推出的AI Mini PC G1 Elite和AI Mini PC G1 ，具有非常强的硬件兼容性，其中AI Mini PC G1 Elite可以适配Snapdragon X系列8款芯片型号，AI Mini PC G1 可以适配Snapdragon X系列6款芯片型号，给行业客户带来灵活的硬件选型方案。两者均具有45 TOPS的AI算力，支持终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，无论是应对复杂的任务处理，还是探索创新性的AI应用场景，都能游刃有余，为用户带来前所未有的智能交互体验。
这两款AI Mini PC参考设计搭载Windows 11家庭版，并配备了丰富的接口，包括1个USB Type-A、3个USB4 Type-C（支持DP）、HDMI输出、SD卡接口和2500M以太网接口等，加之支持WIFI7/BT5.4和WIFI6E/BT5.3无线连接技术，确保了用户对于高速数据交互的需求得到满足。
双重设计 赋能多元智能场景
AI Mini PC IoT G1以及AI Mini PC G1 IoT Fanless是创通联达专为消费和工业场景设计的高性能AI Mini PC参考设计。这两款产品均搭载了高通QCS6490平台，拥有12.5 TOPS的AI算力，能够部署高达1.8亿参数的生成式AI模型，可广泛应用于工业自动化、工业物联网以及智能终端等应用场景，为其数智化发展提供有力支撑。
AI Mini PC G1 IoT系列预装了成熟稳定的Windows 11 IoT操作系统，为用户提供了一个熟悉且易用的操作环境，确保了高效的工作流程和便捷的操作体验。在硬件接口的设计上，两款AI Mini PC均提供了丰富的开发外设接口，包括USB Type-A、USB Type-C（支持DP）、HDMI输出、2500M以太网接口以及WIFI6E/BT5.3等，满足多样化的开发需求。
值得一提的是，AI Mini PC G1 IoT系列采用有风扇/无风扇的双重设计模式，极大地提升了产品的适应性和通用性，使其能够灵活应对不同环境和应用场景。与此同时，创通联达将该系列产品支持时间延长至2036年，这大幅削减了用户的系统迁移成本与后期维护成本。
活动预告
AI Mini PC参考设计将于1月7日-10日在2025CES上重磅亮相
欢迎您莅临创通联达展台及会议室体验交流
展位号：美国拉斯维加斯国家会展中心 北馆 10071
会议室：威尼斯人酒店
预约参观邮箱：sales@thundercomm.com
北京创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商。由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。以优化的操作系统为技术底座，内置成熟的AI算法以及智能云连接管理能力，使智能相机、视频会议终端、机器人、虚拟现实、增强现实、 智能穿戴、工业平板等智能硬件产品具有小内存、快速启动及低功耗特性，降低智能硬件产品的研发成本并加速智能产品从原型到量产的过程。
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