2025年3月14日，深圳 | 继上海站圆满落幕后，深圳市好上好信息科技股份有限公司（股票简称：好上好，股票代码：001298）与高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）再度携手，于3月14日在深圳举办“共话机器人智链未来”主题研讨会。本次活动延续上海场的核心议程，聚焦机器人产业趋势、芯片技术创新与生态协同，汇聚众擎机器人、云深处科技、逐际动力、越疆机器人等行业领军企业，为华南地区机器人产业链搭建深度交流平台，共探智能化升级新机遇。
据悉，好上好信息以电子元器件分销为核心业务，市场横跨消费电子、物联网、照明、 工业控制、汽车电子及新能源等多个领域。目前携手全球100多家优秀芯片供应商，凭借成熟的销售网络和卓越的技术研发能力，为广大客户提供全方位的本地化服务。
聚势湾区，赋能智造新高地
作为中国科技创新与智能制造的前沿阵地，深圳汇聚了全球顶尖的机器人研发力量与供应链资源。好上好信息董事长 王玉成博士在开幕致辞中表示：“深圳是机器人技术应用与产业化的高地，这里不仅有蓬勃发展的市场需求，更有成熟的电子元器件产业集群。此次与先楫半导体的活动落地深圳，旨在依托本地化服务能力与快速响应优势，为行业客户提供从芯片选型到场景落地的全周期支持，推动智能机器人领域的技术突破与生态创新。”
先楫半导体华南区销售负责人 曲利伟指出：“深圳的机器人企业以场景驱动和技术迭代快著称，这与先楫芯片‘5高’特性——高算力、高实时性、高集成度、高安全性与高可靠性高度契合。HPM6E80作为率先在国内获得倍福（Beckhoff）正式授权的EtherCAT从站控制器高性能MCU，支持目前国内外广泛采用的EtherCAT高实时性工业以太网协议，助力合作伙伴抢占技术制高点。”
技术深耕，释放机器人核心动能
会上，先楫半导体产品总监 费振东深度解析了其高实时性控制芯片的产品矩阵与技术突破。他表示，“先楫半导体通过差异化产品布局满足多样化市场需求：入门级HPM5300系列，主频达到480MHz，覆盖48-100脚，展现出优秀的性能潜力；中端市场由广受认可的HPM6200和HPM6300系列主导，以均衡表现赢得用户青睐；而高端定位的HPM6700、HPM6800及HPM6E00系列，则凭借极致算力与工业级可靠性，持续引领高端机器人主控芯片的技术边界。全系MCU产品覆盖从基础到顶级的多元场景需求，推动具身智能迈向新高度。”
先楫半导体FAE及技术方案总监 余国民介绍了公司在机器人产业链中的技术布局：“机器人技术升级依托底层硬件突破与算法创新，而先楫的解决方案已覆盖除‘大脑’外的核心环节。例如，在运动控制领域，我们为关节驱动提供高响应、高功率密度的伺服方案；通信层面，则以工业以太网技术解决机器人体内高实时、抗干扰的数据传输挑战。”他进一步强调，“从关节驱动到实时通信，再到感知闭环，先楫为合作伙伴提供从芯片到系统的全栈支持，助力机器人向更智能、更灵活的方向演进。”
智链协同，共筑湾区创新生态
机器人行业的飞速发展，离不开产业链同仁们的紧密协作。在“智链协同”专题环节：
SigmaStar星宸科技机器人产品线负责人 陈晔分享道，星宸科技结合自身在CPU、IPU、MCU、ISP等领域的深厚积累，提出了多核异构、多传感融合、高能效算力智能机器人芯片解决方案。其SSU9361/SSU9386芯片组成了全新一代分布式算力架构－-SNC（Sigmastar NexusCore），具有高算力功耗比、灵活算力拓展的显著优势，同时提供丰富开源模型供参考开发。
AOS FAE总监 卢森茂表示，“高频、高效、高集成、小型化是机器人运动控制和大脑的发展方向。在中小功率，A0S智能电机模块(SMM)，以高度集成化设计为核心，通过创新散热技术与紧凑封装方案，大幅提升热管理效能；在中大功率，AOS高可靠性驱动芯片系列和创新的双面散热、叠层工艺的MOS产品，为高功率高集成提供了稳定支持。同时，AOS可以为机器人大脑提供完整的高效高集成的多相电源和功率模块解决方案。”
意瑞半导体CTO 尹小平指出，磁传感器凭借高灵敏度与低功耗特性，成为机器人核心感知元件。例如，在导航定位领域，通过检测地球磁场实现室内外自主导航；在运动控制层面，磁传感器可以实时反馈关节角度，提升手术机器人等精密设备的操作精度。未来，多轴磁传感器阵列的发展，将进一步推动机器人从“执行指令”向“自主决策”跃迁。
好上好信息旗下子公司北高智工业物联网事业部总经理 郑博强调：“依托深圳的全球电子元器件集散优势，我们联合先楫半导体、移远通信、圣邦微、翠展微、北京矽成等合作伙伴，提供一站式解决方案，并通过本地化技术支持与完善的运营系统，助力机器人企业缩短研发周期、加速产品落地。”
活动现场，合作伙伴云深处科技和逐际动力带来精彩的机器人内容分享，展示了双足行走、自主感知、灵活越障、抗干扰等前沿技术，凸显国产核心器件支撑下的智能化突破。
本次活动在各方的积极参与与热烈交流中圆满落下帷幕。未来，好上好信息与先楫半导体、以及众多生态合作伙伴将继续秉持“开放协同、技术深耕”的理念，携手推动机器人产业向高效化、韧性化升级，为中国智造全球化注入创新动能。
