日前，半导体设备龙头盛美上海（688082.SH）发布2025年第一季度报告。报告显示，第一季度，公司实现营业收入13.06亿元，同比增长41.73%；归母净利润2.46亿元，同比增长207.21%；扣非归母净利润2.48亿元，同比增长194.14%。
2024年以来，半导体产业走出长达两年的周期下行，迎来强劲复苏。SEMI预计2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元。
与此同时，中国半导体设备自主需求持续升级，半导体设备厂商的支持尤为关键，本土设备厂也将获得更大的市场空间。
作为半导体清洗设备和电镀设备的龙头企业，盛美上海拥有多项自主研发的核心技术，如SAPS和TEBO兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、无应力抛光技术等。这些技术在全球范围内处于领先地位，有效提升了芯片制造的良率和生产效率，降低了生产成本。
盛美上海还持续加大研发投入，报告期内，公司合计研发投入达2.52亿元，同比增长23.48%。2024年公司及控股子公司共申请专利311项，较上年增长89.63%，截至2024年末累计申请专利1,526项，较上年末增长37.11%。
业绩高歌猛进的同时，盛美上海也积极回馈股东。此前，公司披露的2024年度利润分配预案显示，计划向股东每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利约2.88亿元。盛美上海分红金额正逐年提高，此前2022年度和2023年度，公司分红金额分别为1.61亿元和2.73亿元。
同时，近期的研报中，不少机构也对公司表示看好，中金公司在研报中表示，公司2025年一季度业绩快速增长，各经营指标保持稳健，预计公司2025年-2026 年营收分别将达到68.44亿元、81.30亿元，并维持对公司“跑赢行业”的评级。野村东方国际则表示公司作为半导体清洗设备龙头厂商、凭借着技术差异化优势，积累了充足的订单储备，看好公司销售交货及调试验收工作高效推进下，经营业务有望稳步增长，维持“增持”评级。
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