作为第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛的配套活动，由惠新（厦门）科技创新研究院和厦门火炬高新区管委会共同主办“第二届科技与资本论坛——方兴未艾的化合物半导体产业”于11月28日在厦门召开。
论坛现场
以国家信用链网化融资模式促进科技创新是“科技与资本论坛”探讨的问题。第十二届全国政协副主席陈元同志在致辞视频中提到，金融是科技重要的支撑力量，是技术进步转为现代生产力的催化剂。而资本的短期逐利性与科研的长期不确定性相矛盾，需要资本向长期稳定支持基础科研的新功能形态进化。科技创新体系是一个复杂的社会系统，系统中的主体和要素在复杂系统自组织性、自适应性驱动下建立联系，形成“链式”运作。这就需要从全局来统筹，将产业链上下游打通，使下游的短期高额收益能够反哺上游的长期大额投入，实现资本的良性循环。陈元还结合本次论坛的主题，以半导体行业中的光刻机研发为例，详细描述了国家信用链网化融资模式如何实现。
国际半导体照明联盟主席，季华实验室理事长、主任，惠新（厦门）科技创新研究院曹健林院长就中国制造业升级的问题和实践，为大会带来了精彩的主旨报告。论坛主题演讲环节，中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣就第三代半导体发展现状与展望做了报告。中国科学院院士、中国科技大学常务副校长潘健伟也专程为本次论坛就量子信息科技现状与展望录制了演讲视频。
中国科学院创业投资管理有限公司董事长、惠新私募基金管理公司董事长吴乐斌围绕科创生态与科技企业成长、厦门乾照光电股份有限公司董事长金张育就产业资本与化合物半导体产业主题分别进行了演讲。
加快推进中国高新科技发展，学习和吸收先进国家的发展经验，应对当下的新挑战，是我们面临的重要课题。中信改革发展研究会资深研究员丁奎松在论坛上对惠新（厦门）科技创新研究院2023年重要课题《美国财政性资金对高科技扶持与启示》进行了介绍。
厦门市人民政府领导，以及原国家开发银行研究院院长、惠新（厦门）科技创新研究院执行院长姜洪分别为论坛发表致辞。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲女士受邀参加本次科技与资本论坛。
作为科技信用和科技资本的高端智库，2023年，惠新（厦门）科技创新研究院承接了政府、科研院所等的10余个课题，方向涵盖财政、科技信用、金融科技、第三代半导体等。通过科技与资本论坛，惠新（厦门）科技创新研究院希望为地方政府、科技界、产业界和金融界的广大同仁搭建一个高水平的交流合作平台。
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