7月17日，国内半导体设备零部件龙头企业富创精密（688409.SH）披露2024年半年度业绩预告。根据公告，预计公司上半年实现营收14.8亿至15.3亿元，同比增长78.63%至84.66%，预计实现扣非归母净利润1.05亿至1.25亿元，同比增长316.76%至396.14%。业绩大幅增长主要受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，同时公司持续加大生产能力建设。
从行业整体来看，SEMI近日发布《年中总半导体设备预测报告》，指出2024年半导体制造设备全球总销售额预计将达到1,090亿美元，将创下新的纪录。目前汽车、工业和消费电子终端市场需求复苏，叠加全球AI热潮催生的逻辑、储能芯片需求，预示着新一轮半导体上行周期即将到来。
值得一提的是，早在7月15日，公司披露了另一则公告，拟通过收购亦盛精密强化公司半导体零部件平台这一战略。公告显示，公司拟以现金方式收购实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进等8名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司100%股权。其中，富创精密和亦盛精密实际控制人均为郑广文，本次交易构成同一控制下收购。
技术积累深厚，部分产品导入先进制程
亦盛精密是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并于2017年作为牵头单位承担国家“02重大专项”之“关键零部件研发及产业化——硅/碳化硅复合材料零件的研制与产业化”项目，实现顺利验收。
据了解，亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、清洗和涂层再生服务，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺的认证，并实现量产出货。目前，亦盛精密在北京拥有15,000平方米的办公厂房、180余名员工，具备不同产品和服务的产能专线，并已申请89项专利，已获授权专利65项。
通过多年研发和积累，亦盛精密已具备针对晶圆厂金属零部件耗材的快速仿真设计及开发能力，针对晶圆厂非金属零部件耗材的设计和精密机械加工、高洁净表面处理及清洁、碳化硅烧结及化学气相沉积等材料工艺研发与制造能力，目前已对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户覆盖，累计完成了近2,000种不同材质零部件耗材的国产化验证配套。在后端维护及再生服务方面，亦盛精密对部分主流12英寸晶圆厂提供驻场服务，通过提供核心零部件精密清洗服务、致密耐腐蚀陶瓷涂层增值服务以及主流品牌真空泵维修，延长零部件使用寿命，降低晶圆厂生产成本。凭借非金属零部件国内领先的加工制造能力，亦盛精密已将部分产品导入国内12英寸晶圆厂客户先进制程。
多维度互补，协同效应显著
富创精密业绩的增长，离不开下游需求的提升，更离不开公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节领先的技术优势。而亦盛精密作为国家专项中碳化硅零部件研发与产业化课题的主要承担单位，是国内少有的具备碳化硅零部件材料自主研发与产品制造加工能力的半导体零部件企业，通过本次交易，富创精密的技术能力将得到补足，市场竞争力亦将得到加强。
首先，公司将增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类，可与已有的金属半导体零部件、气体管路和模组产品形成互补，为下游国内外半导体设备厂商提供一揽子半导体零部件解决方案；其次，通过本次交易公司将进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场，并打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系；最后，亦盛精密作为牵头单位承担国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目，具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力，与公司现有的应用于金属零部件的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、检测等工艺能力互补，补足公司的技术能力空白。
此外，通过本次交易，理顺亦盛精密与富创精密的业务链条，降低沟通成本，更好地保障国内12英寸晶圆厂客户的零部件耗材交付需求。
通过此次交易，富创精密将在产品、客户和技术等方面与亦盛精密形成较强协同效应，加速半导体零部件平台战略稳步推进。
