近日，湖北日报记者走进位于天门市的湖北通格微电路科技有限公司生产基地，以《玻璃基板上的“小微孔”与“大产业”》为专题，报道了通格微在玻璃基半导体先进封装材料的产业化进度。
报道指出，在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝一样细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。在通格微的无尘车间内，自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。
2022年落户天门的通格微，为沃格集团的全资子公司，主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造，是全球极少同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的科技型企业。产品在大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信芯片封装等领域有广泛应用。目前，通格微研发生产的玻璃基板相较之前的硅基及有机基板，拥有更好的物理特性，能使单个封装中的芯片面积增加约五成。同时，芯片的运算速度最高可提升40%，能耗减少50%。
在采访中，湖北通格微电路科技有限公司总经理刘松林指出，当前行业需求很迫切，是中国半导体产业换道超车的机会点。沃格集团目前已经跟4个核心应用领域展开全方位的产业配合，很快能进入量产阶段。
很难想象，一个面积只有普通相框大小的玻璃基板，上面居然布设了超10万条的精密线路，但它的最小厚度可以做到50微米，比一张A4纸还要薄。刘松林说，除了“薄”还有“厚”，在镀铜这一步，他们的PVD铜厚达10微米以上，铜越厚，电性能越好，而行业内的大多数公司只做到了3微米左右。另外，值得一提的是，为了保证产品质量可溯源，通格微产线每张玻璃基板都会有一个专属码，相当于“身份证”，扫码就能追溯产品的品质、生产、供应、销售及售后服务全流程。
刘松林进一步指出，现阶段产线在进行小批量生产与样品制作中，目前产线产出的相关玻璃基TGV产品已获得多个国内外知名终端客户验证通过。
