利扬芯片近日发布2024年年度业绩预告，预告中着重强调了公司对研发体系建设的高度重视。公司始终如一地坚持高研发投入，坚定不移地走自主研发之路，精心搭建科学的研发架构，致力于人才培养，提升研发团队的协同作战能力，以此确保研发工作能够高效有序地推进。通过持续深耕集成电路测试方案的开发，为公司未来的营业收入增长提供坚实的研发技术支持与保障。
自成立伊始，公司便扎根于集成电路测试领域，组建了一支经验丰富、专业能力强的测试开发、量产维护以及制程设计团队。在芯片测试行业摸爬滚打超10年，积累了深厚的技术沉淀。截至目前，公司已成功累计研发出44大类芯片测试解决方案，完成了将近6000种芯片型号的量产测试，能够满足不同终端应用场景下的多样化测试需求。在5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域，公司均已占据测试优势地位。展望未来，公司还将大力布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）、智能物联网（AIoT）等领域的集成电路测试。
特别值得一提的是，在算力芯片测试方面，公司拥有一套独特的自有测试解决方案。公司在互动平台就算力芯片测试情况进行了回复，提到公司矿机相关的算力芯片测试自2019年起至今，始终保持着行业内独特的测试解决方案优势。随着区块链加密货币价值的快速攀升，算力芯片需求呈现出爆发式增长态势。从2024年9月开始，公司前三大客户之一的算力芯片测试量相较于前几个月有了显著增加。
此外，公司在北斗卫星通讯领域拥有独家测试业务，涵盖北斗短报文芯片独家测试和卫星通信接收/发射芯片（基带、射频芯片）独家测试。早在2012年，公司就开始涉足北斗相关芯片测试方案的开发并不断积累技术经验，2022年成功完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并实现量产。2023年，又分别独家为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试。据公司在投资者互动平台的回复，截至2024年9月30日，经粗略估算，在智能手机端公司独家测试的北斗短报文芯片、卫星通话（射频收发/基带）芯片较上年同期增长超100%，预计上述芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有望为低迷的智能手机消费市场注入新的活力。随着北斗卫星通讯应用的逐渐普及，公司的业务也将迎来巨大的市场需求。
2024年，公司提出构建“一体两翼”的重要战略规划。以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼。
在左翼方面，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并进入量产阶段。在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，能够提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务；激光开槽技术工艺采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺；激光隐切技术工艺则拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。
在右翼方面，公司全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司此前与上海叠铖光电科技有限公司签署战略合作协议，独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，光瞳芯负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片，该过程需利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺。公司与叠铖光电致力于推动无人驾驶发展，双方将发挥各自产业资源和技术优势，推动深层合作，形成全面、长期、稳定、共赢的战略伙伴关系，聚焦并攻克多项无人驾驶关键技术难题，实现产业化落地，加速自主可控的产业链及战略发展目标，增强公司核心竞争力，促进公司长远发展，符合公司整体发展规划。
展望未来，公司凭借其在研发领域的深厚积淀和前瞻性布局，有望在集成电路测试行业中持续领航。公司将紧紧抓住科技发展的脉搏，不断创新突破，以更加优质的产品和服务满足市场需求。同时，积极应对各种挑战，携手合作伙伴共同开创更加辉煌的未来，为股东创造更大的价值回报，为集成电路测试行业的发展贡献更多的智慧和力量。
