DeepSeep火爆背后 为何藏着不能错过投资先进科技(ASMPT)的逻辑?

2025-02-27 09:08:05     来源:

蛇年新春,DeepSeek的“横空出世”让世界目光再次聚焦中国科创,在通过工程化创新实现降本增效的同时,也为我国AI上下游产业带来机遇。目前已有多家云服务厂商、算力公司、硬件厂商及芯片企业官宣接入或适配DeepSeek模型。

DeepSeek彰显“中国速度”的技术背后,离不开高精尖芯片的支撑。银行证券研报认为,DeepSeek和国产算力芯片的适配不仅给予我国AI发展弯道超车的机会,也将进一步抬升我国半导体制造产业链的天花板。在内部需求爆发和地缘政治的共同影响下,我国半导体产业链相关企业将获得更多的验证机会和场景,步入良性循环。

但同时,我国半导体产业整体仍面临技术发展瓶颈、产业链韧性不足等挑战。业内人士指出,可通过精准并购海外企业,快速获取核心技术、专利和人才,为我国半导体产业强链补链提供重要抓手。

半导体行业并购重组复苏加速

纵观半导体产业发展历程,并购一直是各大企业获取创新技术与人才、提升市场地位的重要手段之一。在经历了2023年全球并购交易近10年来的低谷后,2024年全球半导体并购交易呈现复苏势头。

从国内趋势看,在新“国九条”“科创板八条”等资本市场利好政策陆续发布,以及AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游领域强劲市场需求的影响下,2024年我国A股市场半导体行业并购重组呈现加速局面。公开信息显示,截至2024年12月,已有40余家A股上市的半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。

需要关注的是,在这一轮并购整合中,国内半导体企业的投资策略也发生变化,从最初聚焦初创企业,开始将重点逐步转向成熟企业。例如,封装材料生产企业华海诚科宣布筹划收购华威电子100%股权。华海诚科表示,华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域20余年,在技术、市场、供应链等方面可以与公司形成优势互补。

业内人士认为,企业通过并购可以获取先进技术、完善产业链布局,增强自身竞争力。同时,前期一些半导体标的经历了估值回调,也加速了平台型企业选择通过并购来实现进一步壮大发展。而并购成熟企业,特别是那些掌握核心技术与市场渠道的企业,对于提升产业链自主可控具有更为直接且显著的效果。

“快准稳”出手海外或成强链补链重要一环

自主研发和海外并购一直是半导体产业发展壮大的两大重要路径。从海外半导体整体产业经验来看,英特尔(Intel)、阿斯麦(ASML)、德州仪器(TI)、新思科技(Synopsys)等半导体巨头都在一次次产业并购中实现发展壮大。

因此,国内半导体企业在不断提升自主研发能力的同时,也应更加关注具备全球竞争力的优质标的,“快准稳”地出手投资产业链核心环节,进一步提升整体竞争力。

从目前全球半导体投资机会来看,美国、日本、韩国等国家正不断加强对半导体企业的并购监管;而欧洲市场相对开放,仍有部分优质半导体设备、材料和工艺技术企业可供并购,如荷兰、德国的一些半导体设备厂商。

专家表示,海外并购既是机遇,也是挑战。只有理性决策、精准出击,才能实现并购价值最大化。建议对可收购的欧洲企业尽快出手,以避免未来政策变化带来的阻碍。而对难以直接并购的企业,可采取产业合作、技术转移等方式,保持稳定的供应链合作关系。

先进封装成为关键战场

对于传统芯片企业来说,DeepSeek的成功代表着技术路径的重大变革,也给它们带来了巨大的转型压力。而随着“摩尔定律”步伐放缓,先进封装技术已经成为提升芯片性能的重要途径,也是未来几年半导体行业竞争的关键战场。

种种迹象显示,2025年全球半导体行业在先进封装领域的投资已悄然升温,台积电、三星、英特尔等行业巨头正纷纷加大对这一领域的研发投入。而放眼国内,虽然近年来国内半导体企业不断强化先进封装布局,但在高端封装设备等领域仍存在短板。专家指出,通过并购海外先进封装设备头部企业,可以快速弥补我国企业在技术短板,强化产业链上的薄弱环节。

目前,先进封装设备头部企业主要集中在美国、日本、韩国等国家,受诸多不确定因素影响,并购风险大。因此,专家建议国内企业应从技术、安全、管理、供应链、市场、本土化等多个维度审慎选择并购对象。而此前一直被国内外资本关注并尝试收购的先进科技(ASMPT)无疑是当前的一个优质选择。

先进科技(ASMPT)于1975年在中国香港成立,2002年成为全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头企业,提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案。经过30年的发展,先进科技(ASMPT)在半导体封装技术领域具有深厚的“护城河”。据统计,先进科技(ASMPT)在芯片贴装、引线键合、表面贴装技术等三大领域市占率排名全球第一,尤其在晶圆级封装、微机电系统封装设备领域拥有超过2000项核心专利。

更令国内投资者关注的是,先进科技(ASMPT)已在中国市场深耕多年,其研发活动和知识产权管理集中在中国香港,与国内企业建立了稳固的合作关系,无论是管理还是供应链布局,都与国内半导体产业发展需求高度契合。

特别是最近几年,先进科技(ASMPT)不断深入在中国的本土化发展。2021年,先进科技(ASMPT)与国内投资机构携手成立晟盈半导体,将ECD产品技术引入中国;2023年底,先进科技(ASMPT)在上海临港成立奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司,以独立实体、独立品牌开始运作;2024年6月,首个研发中心正式在上海临港落成启用,并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发,成为先进科技(ASMPT)提升本土创新和技术发展的重要基地。通过这些战略布局,先进科技(ASMPT)为中国封测产业的自主可控和技术创新贡献了重要力量。

业内人士强调,国内产业基金可以通过合资、战略入股、并购等方式进一步加强与先进科技(ASMPT)等优质海外标的合作,从而确保产业链核心环节不被外资掌控,维持国内先进封装快速、稳定发展,进而提升产业链的整体竞争力。

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