蛇年新春，DeepSeek的“横空出世”让世界目光再次聚焦中国科创，在通过工程化创新实现降本增效的同时，也为我国AI上下游产业带来机遇。目前已有多家云服务厂商、算力公司、硬件厂商及芯片企业官宣接入或适配DeepSeek模型。
DeepSeek彰显“中国速度”的技术背后，离不开高精尖芯片的支撑。银行证券研报认为，DeepSeek和国产算力芯片的适配不仅给予我国AI发展弯道超车的机会，也将进一步抬升我国半导体制造产业链的天花板。在内部需求爆发和地缘政治的共同影响下，我国半导体产业链相关企业将获得更多的验证机会和场景，步入良性循环。
但同时，我国半导体产业整体仍面临技术发展瓶颈、产业链韧性不足等挑战。业内人士指出，可通过精准并购海外企业，快速获取核心技术、专利和人才，为我国半导体产业强链补链提供重要抓手。
半导体行业并购重组复苏加速
纵观半导体产业发展历程，并购一直是各大企业获取创新技术与人才、提升市场地位的重要手段之一。在经历了2023年全球并购交易近10年来的低谷后，2024年全球半导体并购交易呈现复苏势头。
从国内趋势看，在新“国九条”“科创板八条”等资本市场利好政策陆续发布，以及AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游领域强劲市场需求的影响下，2024年我国A股市场半导体行业并购重组呈现加速局面。公开信息显示，截至2024年12月，已有40余家A股上市的半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。
需要关注的是，在这一轮并购整合中，国内半导体企业的投资策略也发生变化，从最初聚焦初创企业，开始将重点逐步转向成熟企业。例如，封装材料生产企业华海诚科宣布筹划收购华威电子100%股权。华海诚科表示，华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域20余年，在技术、市场、供应链等方面可以与公司形成优势互补。
业内人士认为，企业通过并购可以获取先进技术、完善产业链布局，增强自身竞争力。同时，前期一些半导体标的经历了估值回调，也加速了平台型企业选择通过并购来实现进一步壮大发展。而并购成熟企业，特别是那些掌握核心技术与市场渠道的企业，对于提升产业链自主可控具有更为直接且显著的效果。
“快准稳”出手海外或成强链补链重要一环
自主研发和海外并购一直是半导体产业发展壮大的两大重要路径。从海外半导体整体产业经验来看，英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、德州仪器（TI）、新思科技（Synopsys）等半导体巨头都在一次次产业并购中实现发展壮大。
因此，国内半导体企业在不断提升自主研发能力的同时，也应更加关注具备全球竞争力的优质标的，“快准稳”地出手投资产业链核心环节，进一步提升整体竞争力。
从目前全球半导体投资机会来看，美国、日本、韩国等国家正不断加强对半导体企业的并购监管；而欧洲市场相对开放，仍有部分优质半导体设备、材料和工艺技术企业可供并购，如荷兰、德国的一些半导体设备厂商。
专家表示，海外并购既是机遇，也是挑战。只有理性决策、精准出击，才能实现并购价值最大化。建议对可收购的欧洲企业尽快出手，以避免未来政策变化带来的阻碍。而对难以直接并购的企业，可采取产业合作、技术转移等方式，保持稳定的供应链合作关系。
先进封装成为关键战场
对于传统芯片企业来说,DeepSeek的成功代表着技术路径的重大变革,也给它们带来了巨大的转型压力。而随着“摩尔定律”步伐放缓，先进封装技术已经成为提升芯片性能的重要途径，也是未来几年半导体行业竞争的关键战场。
种种迹象显示，2025年全球半导体行业在先进封装领域的投资已悄然升温，台积电、三星、英特尔等行业巨头正纷纷加大对这一领域的研发投入。而放眼国内，虽然近年来国内半导体企业不断强化先进封装布局，但在高端封装设备等领域仍存在短板。专家指出，通过并购海外先进封装设备头部企业，可以快速弥补我国企业在技术短板，强化产业链上的薄弱环节。
目前，先进封装设备头部企业主要集中在美国、日本、韩国等国家，受诸多不确定因素影响，并购风险大。因此，专家建议国内企业应从技术、安全、管理、供应链、市场、本土化等多个维度审慎选择并购对象。而此前一直被国内外资本关注并尝试收购的先进科技（ASMPT）无疑是当前的一个优质选择。
先进科技（ASMPT）于1975年在中国香港成立，2002年成为全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头企业，提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案。经过30年的发展，先进科技（ASMPT）在半导体封装技术领域具有深厚的“护城河”。据统计，先进科技（ASMPT）在芯片贴装、引线键合、表面贴装技术等三大领域市占率排名全球第一，尤其在晶圆级封装、微机电系统封装设备领域拥有超过2000项核心专利。
更令国内投资者关注的是，先进科技（ASMPT）已在中国市场深耕多年，其研发活动和知识产权管理集中在中国香港，与国内企业建立了稳固的合作关系，无论是管理还是供应链布局，都与国内半导体产业发展需求高度契合。
特别是最近几年，先进科技（ASMPT）不断深入在中国的本土化发展。2021年，先进科技（ASMPT）与国内投资机构携手成立晟盈半导体，将ECD产品技术引入中国；2023年底，先进科技（ASMPT）在上海临港成立奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌开始运作；2024年6月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发，成为先进科技（ASMPT）提升本土创新和技术发展的重要基地。通过这些战略布局，先进科技（ASMPT）为中国封测产业的自主可控和技术创新贡献了重要力量。
业内人士强调，国内产业基金可以通过合资、战略入股、并购等方式进一步加强与先进科技（ASMPT）等优质海外标的合作，从而确保产业链核心环节不被外资掌控，维持国内先进封装快速、稳定发展，进而提升产业链的整体竞争力。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
