2025年，英业达股份有限公司（「英业达」）迎来了成立五十周年的重要里程碑。作为全球领先的电子产品制造和设计公司，英业达专注于个人电脑的组装和制造，随着市场需求的变化和技术进步，公司逐渐拓展业务范围，涵盖了伺服器、网通产品、消费电子、物联网设备等领域。 近年致力推动人工智能（「人工智能」）技术应用的发展，包括智慧医疗、智慧制造、机械人、自动驾驶辅助系统、电子座舱系统。（嘉瑞国际控股有限公司(股份代号：822) 「嘉瑞」）作为英业达长期合作伙伴，在人工智能上必定全力支持英业达的发展。期望我们的高导热镁合金可配合各人工智能产品的散热需求。
(相片: 台湾经济日报2024年6月4日报导 https://money.udn.com/money/story/5612/8008889)
在电脑外壳上，嘉瑞在过去十五年与英业达不论在结构上的设计及材料研究都有深度合作。客户对产品的要求不断提高驱使我们在技术上持续提升。凭借近年镁合金材料改性之成果---高导热镁合金，我们盼望可以为客户在迎接人工智能产品的推展。
高导热镁合金的介绍:
嘉瑞于2021年推出自主研发的第一代高导热镁合金HTCM-1，其热导率可达100-120W/（m·K），是普通镁合金AZ91D的2倍。此镁合金可以有效提升智能电子设备散热性能。于2023年，HTCM-1成功应用于全球知名品牌的平板电脑内置件上。近期，嘉瑞推出了高导热镁合金升级的HTCM-3, 其热导率高达130-150W/（m·K），预计可进一步提升AI人工智能设备的散热性能。
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