近期在市场震荡盘整之际，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）成立，注册资本达3440亿，超过前两期注册资本之和，其投资方向也备受关注。从前两期看，一期聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头；二期聚焦半导体设备材料等上游领域，在半导体设备、材料等关键薄弱环节加大了投资力度。
根据前两期的投资方向以及当前半导体产业链的发展现状，有机构预计大基金三期的主要任务将是打通行业内关键的“卡脖子”环节，将更多资金和资源投向芯片、设备、第三代半导体材料、封装核心技术等关键技术领域，提升国内半导体产业的自主可控能力。这也为公募基金投资布局提供了思路，嗅觉灵敏的基金公司或有望占据先机。
对于普通投资者而言，半导体产业是“高精尖”的代表，具有较高的专业门槛和技术壁垒，且细分领域众多，某种程度上来说属于“非熟莫入”的领域。因此将专业的事交给专业的人打理，借助公募基金相关绩优产品来曲线入市仍是大势所趋。
作为业内前瞻布局并持续深耕TMT赛道的基金公司，长盛基金近些年来深耕细作，在完善产品线同时，加强投研内功建设，致力于帮助投资者科技浪潮的投资机会。除了业内首只TMT主题基金——长盛电子信息产业外，还囊括长盛互联网+、长盛城镇化、长盛制造精选、长盛创新驱动、长盛高端装备等各色不一的绩优产品，其中长盛制造精选赢得银河证券三年期五星评级，长盛创新驱动和长盛高端装备也荣获银河证券五年期五星评级（银河证券-中国基金业绩评价报告（周报版），计算截止日期2024.04.05，评价日期2024.04.07）。
在长盛创新驱动和长盛高端装备基金经理王远鸿看来，相比2年前，目前重点关注的通用CPU、汽车MCU、FPGA、模拟等公司的产品研发不断推进，新的产品料号不断丰富，客户持续开拓，企业的竞争力得到了大幅提高，而财务表现上，收入快速增长的势头停止，甚至有同比下滑，研发投入持续增加使得近期利润表现不佳，当市场关注度降低时，估值水平亦承压，最终呈现的结果就是股价表现不佳。站在当前时点往后看，王远鸿分析道，首先，从企业竞争力来看，这批公司的竞争力相较过去明显提升了，而且还在持续向上的通道中。其次，行业库存逐渐见底，下游行业未来景气展望不一，通信基站建设可能仍未见曙光，汽车、工业控制、消费电子需求有望逐渐增加，且国产化比例不断提高。因此，在半导体及元器件的投资上，王远鸿所管理产品一季度减少了一部分跟通信基站需求关联度较高的持仓，维持了下游是汽车、工控等行业的持仓。
得益于存储器价格反弹和全行业库存修正，IDC预估2024年全球半导体市场规模将上涨20%，达到6302亿美元，并预估到2027年全球半导体市场规模将达8045亿美元，超过此前预估的6.7%。长盛电子信息产业和长盛互联网+基金经理杨秋鹏将半导体市场规模的大幅扩容，归因于AI手机、AIPC等AI终端应用有望加速替代更新。从历史上看，半导体通常4-5年一轮周期，杨秋鹏认为当前处于大周期底部向上阶段，细分领域库存陆续见底。
对于投资者普遍关注的哪个细分赛道更有潜力，长盛城镇化主题基金经理代毅指出，新质生产力是未来的主线，其中AI是新质生产力中空间较大、投资金额较多的赛道，今年是AI的关键一年，所以投资潜力较大，且持续时间较长。“在通用AGI出现明确信号前，AI硬件投资是主要的成长方向，将坚持把其放在成长行业更重要的位置上。”
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