近日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(简称“英诺赛科”)公告表示,进一步委任中信里昂证券有限公司、华泰金融控股(香港)有限公司、富瑞金融集团香港有限公司为其香港上市整体协调人。
据悉,英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者,全球最大的氮化镓芯片制造企业。截至2023年12月31日,以折算氮化镓分立器件计,公司的累计出货量超过5亿颗,是全球氮化镓行业的龙头企业。英诺赛科公司连续两年入选胡润研究院《全球独角兽榜》。
公司采用IDM全产业链商业模式,并在全球范围内首次实现了先进的8英寸硅基氮化镓量产工艺。公司氮化镓产品形态,遍及全产业链,包括氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、氮化镓集成电路(GaN IC)及氮化镓模块,突显出公司为消费电子、可再生能源及工业应用、汽车应用及数据中心等不同行业客户,提供定制的氮化镓解决方案的能力。
公司的量产能力结合先进的制造工艺,已转化为显著的先发优势,成为世界上首家实行商业化规模量产的8英寸硅基氮化镓晶圆的公司,晶圆良率超过95%。截至2023年12月31日,公司8英寸硅基氮化镓晶圆的产能达到每月10,000片。根据弗若斯特沙利文的资料,公司拥有全球最大的氮化镓产能。
此外,据沙利文预测,2023年是氮化镓产业开启指数级增长的元年,后续将以98.5%的复合年增长率加速增长,由2024年的人民币32.28亿元增长至2028年的人民币501.42亿元,并认为消费电子、可再生能源、新能源汽车和数据中心等细分市场将展现出良好的增长潜力。
公司持续推动全球氮化镓生态发展并提升市场渗透率,扩大氮化镓产品组合及客户群,加大产能扩张,持续创新研发、夯实技术壁垒,并坚持不懈实施全球化的战略。
从产品端来看,公司的8英寸硅基氮化镓晶圆具有更多的有效面积、更先进的工艺技术、更高的生产效率及低成本等优势,与传统的6英寸晶圆相比,晶圆晶粒产出数提升了80%,单一器件成本降低30%。公司的8英寸硅基氮化镓晶圆可由客户灵活地进行切割,并按照其产品设计进行集成电路封装,以满足客户对于芯片搭载、集成设计的特定需求。
公司的氮化镓产品的全面解决方案成本现低于传统硅基解决方案,如在消费电子产品、可再生能源和工业应用、汽车电子产品以及数据中心方面,为客户提供具竞争力的价格并巩固公司的市场地位。
英诺赛科凭借其在技术上的领先优势和产能上的规模优势,有能力快速响应市场变化,满足不断增长的市场需求,把握新一代半导体材料——氮化镓的市场发展机遇,并有望借力国际资本市场,进一步巩固其行业领先地位。
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