24日，利扬芯片发布了2024年年度业绩预告其中提到在报告期内，公司在发展的征程中展现出非凡的决心与远见，高度重视研发体系的建设。一直以来，公司坚定不移地维持高研发投入，通过自主培养人才与科学搭建研发架构双管齐下，极大地提高了研发团队的协同性，确保研发工作得以高效推进。公司持续在集成电路测试方案开发领域深耕细作，为未来营业收入的增长筑牢了研发技术根基，提供了坚实保障。
为了更好地实施战略部署，满足长远发展需求，提升在市场中的竞争力，公司在中高端测试和晶圆磨切产能方面持续投入。不过，这一举措短期内使得相关成本费用和资金需求显著增加，进而对公司利润产生了一定影响。但面对挑战与机遇并存的局面，公司管理层迅速响应并果断决策，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。
值得关注的是，在 2024 年度，公司创新性地提出了 “一体两翼” 的战略布局。以 “独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务” 为主体，这是公司业务的核心支柱；同时，以 “晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务” 为左翼，以 “无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务” 为右翼，旨在全方位拓展业务版图，提升综合实力。
不仅如此，公司积极与行业知名设计企业开拓合作，努力建立稳定的战略合作关系，目前已取得初步成效。新拓展和存量客户的新产品项目陆续导入，随着未来营业收入的增加，预计公司整体盈利能力将得到有效提升，这无疑为公司的长期发展注入了强大动力，有望在未来的市场竞争中绽放更加耀眼的光芒。
