2025年4月11日，耐科装备（股票代码：688419.SH）发布2024年年度报告。报告显示，公司2024年实现营业总收入2.68亿元，同比增长35.48%；归母净利润6401.59万元，同比增长22.10%；扣除非经常性损益的净利润5068.24万元，同比增幅达35.94%。这一成绩不仅刷新公司历史记录，更彰显其在半导体设备和塑料挤出装备领域的强劲增长势头。
资料显示，耐科装备一直专注于智能制造装备，主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。经过多年技术研发、产品创新和市场开拓，公司积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。耐科装备认为2024年业绩增长是在半导体行业复苏及产业链协同发展的有利环境下，叠加塑料挤出成型装备海外市场的竞争优势，公司紧抓市场机遇，通过持续的技术创新，加大市场开拓，主要经营数据同比实现增长。
半导体业务：国产化进程加速，不惧全球化竞争
在半导体封装领域，耐科装备是国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业。凭借差异化的自主创新与研发路径，企业攻克并掌握了一系列成熟的核心关键技术及工艺。
公司依托多年技术沉淀与产品性能优势，始终秉持以市场为导向、以客户需求为核心的理念，加速技术创新与产品升级，全力满足不同客户的多元化需求，并紧密跟踪行业技术前沿，稳固与多家头部封装厂商的合作关系。2024年度，公司敏锐把握半导体产业链回暖契机，大力拓展市场，全年成功开发17家新客户，进一步提升了产品的市场覆盖率。数据显示，全年境内主营业务收入达10,283.72万元，较上年同期增长99.06%，占当期主营业务收入的38.78%。
回溯至2016年，在国家大力扶持半导体产业发展的大背景下，公司积极响应并充分利用已掌握的相关技术，相继开发出动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，成功研制出半导体封装设备及模具，为下游半导体封测厂商的半导体封装环节提供有力支持。
目前，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内前三、全球前十的头部半导体封装企业的供应商。经过多年发展，凭借持续的差异化自主创新和研发，公司掌握了成熟的核心关键技术与工艺，其半导体封装设备与TOWA、YAMADA等国际一流品牌同类产品的差距日益缩小。有关人士表示公司未来的宏伟目标是实现我国半导体塑料封装装备领域的自主可控，同时未来在全球市场与国际一流品牌展开全方位竞争。
塑料挤出装备：核心技术持续突破，海外市场稳居前列
自成立之初，耐科装备便深入钻研塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术以及工业智能化控制技术，积累了大量实际经验与数据。在此基础上，企业掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术。基于这些技术，企业不断研发设计出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，助力下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。
2024年度，企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。作为行业内的头部力量，公司产品畅销全球40多个国家和地区，服务着众多国际知名品牌。多年来，其产品销量与出口规模始终在国内同类产品中名列前茅。2024年，公司产品销量持续上扬，出口规模也稳步扩大。未来，公司计划进一步提升在境外中高档市场的份额，巩固其在国际市场的竞争优势。
2024年度，企业不断加大境外市场的开拓力度。凭借过硬的产品技术、可靠的质量、高性价比以及科学高效的全球营销体系，其市场占有率稳步提升，品牌在国际上的知名度与用户认可度也持续提高。销售网络与区域进一步拓展，新增了15家境外客户。在境外市场的销售收入方面，企业同样成绩斐然，实现境外主营业务收入16234.56万元，较去年同期增长13.92%，占当期主营业务收入的61.22%。
研发创新：研发投入再创新高，技术壁垒构筑核心竞争力
在当今竞争激烈的市场环境下，耐科装备始终秉持以市场需求为导向的发展战略，大力推进差异化技术创新与去同化技术储备。公司持续且有计划地开展自主研发工作，同时积极与国内头部封装企业深入交流，并依托高校强大的理论研究支持，有针对性地推进产学研用合作，确保研发项目稳步前行，不断提升现有产品技术水平，加大对国际领先技术产品的开发力度。
2024年度，耐科装备在研发投入上毫不吝啬，全年研发费用高达2092.54万元，占公司营业收入的7.80%，较上一年度增长26.99%。持续的研发投入成为公司产品技术升级和新产品不断推出的坚实后盾，有力保障了公司在市场中的竞争力。
2024年度，公司围绕主导产品技术提升与新品开发，共开展了九项研发项目。其中，“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”成绩卓著，被安徽省科技厅列为省科技创新攻坚计划项目并获得资金扶持。该项目成功攻克半导体封装成型加工的核心技术难题，解决了大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”问题，实现了我国先进封装高端装备的自主可控，填补了国内智能封装领域的空白，还带动了封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展。此外，“J型切筋成型设备和模具”项目通过研发10吨重载成型冲头，成功实现成果转化，满足了半导体J型成型对高成型压力的需求，并顺利实现销售。
在知识产权方面，公司同样硕果累累。2024年全年新增专利技术申请17项，获得专利授权13项，其中发明专利3项。截至2024年末，公司累计拥有99项有效专利，包括35项发明专利，此外还有4项软件著作权和12项注册商标。这些知识产权不仅是公司技术实力的有力证明，也为公司的持续发展奠定了坚实基础。
公司有关人士表示，未来耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业；在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取，为股东创造更大的价值，同时也为推动中国半导体产业的发展贡献重要力量。
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