——以战略眼光布局国产替代，打造半导体产业生态新标杆
2025年，全球半导体产业在中美"对等关税"政策震荡中深度重构。关税压力催生的"替代经济学"正在重塑全球供应链，上峰水泥以前瞻性战略切入半导体赛道，多年布局正迎来收获期，以高效投资和精准标的选择成为传统产业跨界科技的标杆样本。
响应国家战略的"双轮驱动"
2019年，美国以“国家安全”为由，禁止向华为等中国公司提供芯片，导致中国的科技公司在芯片供应链上面临严重危机。高端芯片的封锁让中国在高科技领域遭遇了前所未有的挑战，产业链安全岌岌可危。
在行业至暗时刻，上峰水泥敏锐捕捉到国产替代的历史性机遇。公司管理层研判："短期危机正是产业重构的窗口期，传统制造业积累的资本优势，必须转化为硬科技领域的战略投资。"2020年4月，董事会决议通过《中期发展规划（2020——2024）》，启动了新经济股权投资。
上峰水泥提出"一主两翼"发展战略，暨以水泥主业为根基，通过"产业链延伸+股权投资"双引擎切入半导体、新能源等战略新兴产业。围绕国家重点支持倡导的解决“卡脖子”问题的核心技术创新领域，上峰水泥积极响应号召，以发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的，在芯片半导体、新能源、新材料等领域开始稳步发力。
经过多年精心布局，上峰水泥先后投资了晶合集成、广州粤芯、长鑫存储、先导电科、昂瑞微、中润光能、上海超硅、盛合晶微、芯耀辉、壹能科技等二十余家优质企业，累计投入超17亿元，覆盖"设计-制造-封测-材料"的半导体全产业链，形成“产投融合”的生态闭环。
明星项目矩阵：技术壁垒与市场价值双轮驱动
上峰水泥的投资策略以“精准、高效、协同”为核心，已落地的半导体项目兼具技术壁垒与市场潜力。
（一）长鑫存储：DRAM国产突围先锋
长鑫存储是国内DRAM领域的龙头企业，填补了国产高端存储芯片的空白。自成立以来，专注于技术创新和自主研发，已建成先进的存储器晶圆制造基地，并实现了17nm工艺的量产。
（二）昂瑞微：5G射频前端隐形冠军
昂瑞微成立于2012年，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。历经十余年发展，昂瑞微在射频前端领域形成多项关键核心技术，承担多项国家和地方重大科研项目，并在国内外知名品牌规模化商用上取得突破进展。
（三）晶合集成：晶圆代工国产化标杆
晶合集成成立于2015年，是中国第三大晶圆代工厂，2024年第四季度跃居全球代工排名第九位，显示驱动芯片代工市场占有率全球第一。公司聚焦于显示驱动芯片（DDIC）、影像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）三大领域，拥有55nm中高阶单芯片、40nm高压LED芯片及28nm逻辑芯片工艺平台，其中28nm LED显示驱动芯片预计2025年量产。
（四）广州粤芯：国内首创虚拟IDM运营模式
粤芯半导体是广东省首家量产的12英寸晶圆代工企业，定位“虚拟IDM”模式，聚焦模拟芯片、功率器件及AI边缘芯片，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域，致力于满足国产模拟芯片制造需求，助力广东打造中国集成电路“第三极”。
（五）上海超硅：大尺寸硅片领域领先企业
上海超硅是中国大尺寸硅片领域的领先企业，专注于12英寸硅片量产，填补国产空白，产品对标国际巨头信越化学，技术覆盖半导体级晶体生长、抛光及外延，主要应用于高端逻辑芯片和存储芯片制造。
（六）先导电科：溅射靶材和蒸发材料领域领先企业
先导电子科技股份有限公司是先导集团下属子公司，致力于研发、生产、销售和回收真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料。产品系列包括高纯金属、合金、贵金属及陶瓷材料所制成的靶材、锭、颗粒及粉末，被广泛应用于显示、光伏、半导体、精密光学、数据存储及玻璃等领域，是全球知名的独角兽之一。
（七）盛合晶微：中段Bumping和硅片级先进封装领先企业
盛合晶微成立于2013年，专注于12英寸中段硅片制造，提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务。在中国大陆地区，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一，是大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。
（八）芯耀辉：国内领先的先进接口IP供应商
芯耀辉是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司，通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计，是国内少数拥有完整D2D和C2CIP解决方案的供应商。
资本加速赋能：构建价值释放新通道
近年来，上峰水泥投资的半导体企业正迎来资本化浪潮，IPO进程正在快速推进。
2023年6月，证监会披露盛合晶微首次公开发行股票并上市辅导备案报告，计划在科创板上市。今年盛合晶微完成了新一轮7亿美元融资，进一步加快了上市进程。
3月21日，证监会披露了关于上海超硅首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。
3月28日，芯耀辉同国泰君安签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。
同日，昂瑞微科创板IPO申请于获上交所受理，成为今年第二个科创板IPO受理企业，也是今年首家科创板IPO未盈利企业。
据知情人士透露，国内的存储芯片厂商合肥长鑫存储将于今年内上市，预期估值将超1400亿人民币。
值得一提的是，上峰水泥首个投资项目晶合集成于2023年科创板上市，募资120亿元用于12英寸晶圆扩产，当前市值400多亿元。2025年2月，上峰水泥公告晶合集成股票已全部减持完毕，并取得丰厚回报，实现资金回流4.31亿元，完成了股权投资资金的循环，为后续股权投资的开展奠定了坚实基础。
未来展望：从投资到生态的进化之路
从水泥主业到半导体生态构建，上峰水泥的跨界实践证明，这一过程并非偶然，而是深植于战略远见、生态思维与效率执行的协同进化。
构建“投资+产业”协同网络，是上峰水泥“一主两翼”的核心驱动力。在这张精密的网络中，技术、产能与资本形成正向循环，彼此滋养、相互促进。投资方面，精准筛选具有核心技术和成长潜力的半导体企业，从材料研发到芯片制造，再到封装测试，覆盖全产业链关键节点。产业协同上，利用水泥主业稳定现金流反哺半导体产业，同时将半导体技术反向赋能传统制造，提升智能化水平与生产效率。资本层面，通过资本运作助力被投企业成长，实现价值增值，再将收益回流生态，持续优化资源配置，形成生生不息的产业生态系统，打破传统产业边界，重塑价值创造逻辑。
随着被投企业密集上市与技术突破，上峰水泥正从“产业投资者”进化为“生态构建者”。在当前中美科技博弈的关键期，这一转型具有深远意义。它为传统企业转型提供了极具价值的范本：唯有时刻把握产业变革脉搏，以资本为纽带赋能技术突破，用生态思维整合资源，打破行业壁垒，才能抵御传统主业市场波动周期。
未来，上峰水泥有望持续深化半导体生态布局，吸引更多合作伙伴加入，形成更具规模与协同效应的产业集群。同时，其成功经验将激励更多传统企业勇敢跨界，以生态化思维探索新增长路径，为传统产业转型贡献不竭动力与智慧。
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