4月1日，颀中科技（688352.SH）发布2024年年报。报告期内，公司实现营业收入19.59亿元，同比增长20.26%，其中主营业务收入19.10亿元，同比增长19.93%。利润方面，公司实现归母净利润3.13亿元，扣非归母净利润2.77亿元，主营业务毛利率31.16%，持续保持行业领先水平。
同时，公司还披露了《2024年度利润分配预案》，拟每10股派发现金红利0.5元（含税）。自上市以来，颀中科技持续强化分红力度，加上2024年前三季度已分配的现金分红，颀中科技2024年度累计现金分红达1.19亿元，占归母净利润的比值达37.95%，充分展现出公司回馈投资者的决心。
积极开拓第二增长曲线
作为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，颀中科技的市场占有率遥遥领先。年报显示，2024年，公司显示驱动芯片封测业务销售量达1,845,291.05千颗，实现营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
当前，显示产业往大陆转移的效应持续发酵。对此，颀中科技表示，公司将顺应行业发展趋势及新技术的迭代升级，从AMOLED、Micro Oled到新能源车、5G、Wifi7连接等新型应用选定关键立基点，不断推进新研发项目的开展，进一步优化产品结构，持续夯实公司高质量发展的“硬实力”。
与此同时，颀中科技积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。报告期内，公司积极布局非显示封测业务，加快开辟第二增长曲线。结合在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装工艺，形成凸块制造、晶圆测试、覆晶封装、芯片成品测试的全制程服务，进一步增强了未来竞争力。
特别地，针对功率器件及集成电路散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化的制程，可加大对集成电路及功率器件的市场覆盖。2024年，颀中科技非显示类芯片封测营业收入1.52亿元，较去年同期增长16.98%。由此可见，公司第二增长曲线开始逐步显现实质性支撑。
持续高筑研发创新壁垒
在当前激烈的市场竞争格局下，颀中科技坚持致力于核心技术的研发、创新和优化。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“凸块镀铜平整技术”等核心技术。
2024年，公司继续开展车规级高稳定性覆铜芯片及铜柱芯片封装的研究，同时开发完成高密度多引脚多层电镀凸块应用于显示驱动芯片的研究并导入量产，大尺寸高厚度钝化层芯片的研究也进入量产阶段，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。
年报显示，颀中科技2024年研发投入已达1.55亿元，较上年同期增长45.53%，占营业收入的比例提升至7.89%，同比增加1.37个百分点。截至2024年底，公司累计获得127项授权专利和1项软件著作权，其中127项授权专利包括发明专利60项、实用新型专利66项、外观设计专利1项，持续夯实公司的技术护城河。
值得一提的是，2024年12月，颀中科技还与合肥工业大学微电子学院成立了联合实验室。接下来，双方将在集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域共同攻关，并重点围绕金属凸块的电热性能、结构优化设计等关键问题开展系统性、前瞻性的研究，为高性能、高可靠性电子产品的制造提供更强有力的技术支撑。
近期，随着国家专项债及数码产品“国补”政策全面落地，消费电子行业迎来政策与市场的双重利好，供应链弹性明确。对此，颀中科技表示，公司将紧抓行业发展机遇，以创新为引擎，通过强化核心技术优势、拓展非显示业务版图，持续为集成电路产业链注入发展新动能。
